[发明专利]声波元件有效

专利信息
申请号: 201110181588.1 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102332888A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 三宅高志 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/25
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 樊建中
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 声波 元件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及声波元件,详细地说,涉及具备相邻配置的谐振器(resonator)彼此之间互相耦合进行谐振的谐振器结构的声波元件。

背景技术

对于滤波器或双工器(duplexer)而言,要求具有非平衡-平衡转换功能的产品。

具备层叠了BAW(bulk acoustic wave;体声波)谐振器的谐振器结构的层叠型BAW滤波器通过利用多种振动模式,从而可以进行平衡-非平衡转换。但是,具有频带附近的陡峭性差的缺点。

因此,提出一种在层叠型BAW滤波器中连接采用容易地确保陡峭性的单一谐振模式的单层型BAW谐振器的构成。作为具体例子,提出将梯式滤波器(1adder filter)与层叠型BAW滤波器串联连接的电路结构。

例如,在非专利文献1中公开了一种将层叠型BAW滤波器与单层型BAW谐振器进行电路连接的滤波器。在专利文献1中,公开了一种将层叠型BAW滤波器与单层型BAW谐振器进行电路连接的滤波器和双工器。

【专利文献1】日本特开平11-88111号公报

【非专利文献1】K.M.Lakin,C.W.Andrus,J.R.Belsick,K.T.McCarron,and W.H.Thornhill、“Wide Bandwidth Thin Film BAW Filters”Proceedings 2004 IEEE Ultrasonics Symposium

例如,在制造具有将梯式滤波器与层叠型BAW滤波器串联连接的电路结构的滤波器的过程中,需要制作结构在厚度方向上不同的层叠型BAW滤波器和单层型BAW谐振器两者之后进行连接。因此,考虑图1及图2所示的比较例1的结构。图1是滤波器的电路图。图2是示意性表示剖面结构的结构图。

如图1及图2所示,在输入或输出平衡信号的端子2a、2b与输出或输入非平衡信号的端子4之间,连接层叠型BAW滤波器10x以及单层型BAW谐振器6、7、8。层叠型BAW滤波器10x是BAW谐振器11a、11b彼此经由声音耦合层16而互相耦合并能够谐振的谐振器结构,其中,BAW谐振器11a、11b在电极12a与12b之间、电极14a与14b夹入了压电体13、15。单层型BAW谐振器6、7、8在电极6a与6b之间、电极7a与7b之间以及电极8a与8b之间分别夹入了压电体6x、7x以及8x,能够单独地进行谐振。

图1及图2所示的结构通常形成在同一基板上。此时,需要用于改变层叠型BAW滤波器10x和单层型BAW谐振器6、7、8的频率或结构的追加工序,由此引起成本上升。

另一方面,在仅利用层叠型BAW滤波器来实现滤波器的情况下,考虑图3及图4所示的比较例2的构成。图3是滤波器的电路图。图4是示意性表示剖面结构的结构图。

如图3及图4所示,在端子2a、2b与端子4之间连接层叠型BAW滤波器10x、20x。层叠型BAW滤波器20x是与层叠型BAW滤波器10x相同的结构,是BAW谐振器21a、21b经由声音耦合层26而互相耦合并能够一体谐振的谐振器结构,其中BAW谐振器21a、21b在电极22a与22b之间、电极24a与24b之间夹入了压电体23、25。

若按照如图3及图4所示的那样构成,则通过同时形成层叠型BAW滤波器10x、20x的各层,可以减少工序。

但是,因为层叠型BAW滤波器10x、20x的频带附近的陡峭性不佳,所以陡峭性劣化。

发明内容

本发明鉴于上述实情,目的在于提供一种即使仅采用谐振器彼此互相耦合而能进行谐振的谐振器结构来构成、也可以改善陡峭性的声波元件。

本发明为了解决上述课题,提供一种如下结构的声波元件。

声波元件具备多个谐振器结构,该谐振器结构包含相邻配置的多个谐振器,该谐振器彼此互相耦合来进行谐振,由此能以至少两种以上的振动模式进行激振。所述谐振器结构中的至少一个被电连接为:在滤波器频带内一种振动模式下的谐振特性表现得比其他振动模式下的谐振特性更强。

根据上述构成,通过在滤波器频带内一种振动模式下的谐振特性表现得比其他振动模式下的谐振特性更强的谐振器结构,可以改善频带附近的陡峭性。例如,将在滤波器频带内一种振动模式下的谐振特性表现得比其他振动模式下的谐振特性更强的谐振器结构作为单一模式谐振器,并与其他基于谐振器结构的多重模式滤波器连接,由此可以改善频带附近的陡峭性。

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