[发明专利]一种多层复合精密微带天线的制造方法

权利要求书

1.一种多层复合精密微带天线的制造方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：

步骤一、标准图形制作步骤：在覆铜板上的适当位置设计若干定位孔，作为后续工序的基准；对需要进行蚀刻的微带图形按需求数量和形状摆放，制作图形，实现在一块较大覆铜板上加工较多微带板；

步骤二、定位孔加工步骤：在步骤一所述定位孔位置加工孔，精度在±0.01mm之内，作为后续工序的位置基准；

步骤三：微带图形激光刻蚀步骤：在加工前采用光学对位的方法，以上道工序加工的定位孔为基准，确保微带图形在微带板中的某一固定位置；采用激光刻蚀方法，依照微带板的种类，覆铜箔的厚度，选择激光种类、调整激光的光斑直径和功率，加工形位精度在±0.02mm之内的微带图形；

步骤四：层压步骤：将按步骤一至步骤三所述方法所加工得到的各层微带板图形板进行层压，层压前采用光学对位的方法校准各层板的位置，使各层板之间相应的定位孔重合精度在±0.02mm之内；

步骤五：采用光学对位的方法，以定位孔为基准，加工过孔；

步骤六：对层压复合板进行表面处理主要包括孔金属化、表面镀金；

步骤七：微带板外形轮廓加工步骤：以定位孔为基准，采用光学对位方法确定加工基准，用小型高速加工机加工微带天线轮廓外形，获得需要的微带天线。