[发明专利]一种多层复合精密微带天线的制造方法

说明书

技术领域：

本发明涉及微带板、印制板的加工制造等电子通讯技术领域。

背景技术：

微带天线是二十世纪七十年代出现的一种新型天线，由于微带天线具有剖面薄、体积小、重量轻、造价低，能简便地与载体共形，容易实现双频段、双极化等优点，已显示出作为新一代天线的巨大潜力。微带天线是在薄介质基片上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用刻蚀等方法做出一定形状的金属辐射贴片，利用微带线或同轴探针对贴片馈电而形成的一种天线。

某微带天线由外形形状一致的双层覆铜板经层压复合而成，相互贴合的两面之间的金属辐射贴片(既微带)是具有复杂形状的覆铜箔，这类天线的常规做法是：微带板外形加工→钻孔→图形打印→刻红膜→制版→光显影→腐蚀→层压→孔金属化→镀金。该方法有如下不足：一是工艺步骤复杂、制作周期长且微带图形精度不高，合格率低，不适合高精度导带图形的制作；二是先加工各层微带板的外形再进行层压的工序容易导致不同微带板外形和导带图形位置的偏离，满足不了不同板之间高精度位置公差的要求；三是外形加工毛刺严重，轮廓精度不高。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是提供一种多层复合精密微带天线的制造方法，可以实现高精度覆铜箔表面微带图形的加工，满足多层复合微带板高精度的相对位置要求，实现微带天线的高精度外形加工。

为实现以上目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层复合精密微带天线的制造方法，其特征在于：所述方法主要包括以下步骤：

步骤一、标准图形制作步骤：在覆铜板上的适当位置设计若干定位孔，作为后续工序的基准；对需要进行蚀刻的微带图形按需求数量和形状摆放，制作图形，实现在一块较大覆铜板上加工较多微带板；

步骤二、定位孔加工步骤：在步骤一所述定位孔位置加工孔，精度在±0.01mm之内，作为后续工序的位置基准；

步骤三：微带图形激光刻蚀步骤：在加工前采用光学对位的方法，以上道工序加工的定位孔为基准，确保微带图形在微带板中的某一固定位置；采用激光刻蚀方法，依照微带板的种类，覆铜箔的厚度，选择激光种类、调整激光的光斑直径和功率，加工形位精度在±0.02mm之内的微带图形；

步骤四：层压步骤：将按步骤一至步骤三所述方法所加工得到的各层微带板图形板进行层压，层压前采用光学对位的方法校准各层板的位置，使各层板之间相应的定位孔重合精度在±0.02mm之内；

步骤五：采用光学对位的方法，以定位孔为基准，加工过孔；

步骤六：对层压复合板进行表面处理主要包括孔金属化、表面镀金；

步骤七：微带板外形轮廓加工步骤：以定位孔为基准，采用光学对位方法确定加工基准，用小型高速加工机加工微带天线轮廓外形，获得需要的微带天线。

本发明带来以下有益效果：

本发明提出的一种用于多层复合的高精度微带天线的制造方法，将传统微带板制作工艺与光学对位工艺、激光加工设备与小型高速加工机结合，满足了高精度微带板微带图形、外形加工要求。其中激光蚀刻加工微带图形环节少、工艺简单、制作周期短，蚀刻精度高；采用光学对位的方法能保证不同工序间位置对应，确保多层微带板层压后相互间的位置精度；小型高速加工机加工外形能确保外形轮廓尺寸精度、外形表面光洁度；此外，采用先加工图形后加工外形的方法能有效提高微带天线大批量制作的效率。

附图说明：

图1为本发明的一个实施例示意图

图2为本发明实施例在一块较大覆铜板上加工较多微带板示意图

图3为本发明实施例获得的产品结构

具体实施方式：

参见图1、图2。图1、图2中：11为覆铜板；12为微带天线轮廓；13为微带；14为过孔；51、52、53、54为定位孔。

图3中，1为微带天线轮廓；2为微带板；3为微带板1；4为过孔；5为微带板2。

以下给出一个具体实施例的实施方式。

步骤一：在覆铜板11上加工4处定位孔51、52、53、54，各孔间水平方向的距离为L1，垂直间的距离为L2；

步骤二：以其中一定位孔(如51)为基准，在离该基准水平和垂直方向的距离分别为a、b的O点设为待加工微带图形的原点。

步骤三：根据需要蚀刻微带板图形，将轮廓12之外的覆铜板用激光蚀刻的方法蚀刻掉；

步骤四：将按步骤一至步骤三所述方法所加工得到的各层微带板图形板进行层压，层压前采用光学对位的方法校准各层板的位置，使各层板之间相应的定位孔完全重合；