[发明专利]一种晶体硅太阳能电池片及其扩散方法有效
申请号: | 201110182474.9 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102254991A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 汪琴霞 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0352;H01L31/068 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 及其 扩散 方法 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池的生产加工技术,更具体的说,涉及一种晶体硅太阳能电池片及其扩散方法。
背景技术
近年来,太阳能电池片生产技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,使得光伏发电的应用日益普及并迅猛发展,逐渐成为电力供应的重要来源。太阳能电池片可以在阳光的照射下,把光能转换为电能,实现光伏发电。
太阳能电池片的生产工艺比较复杂,简单说来,目前的太阳能电池片的生产过程可以分为一下几个主要步骤:
S11、超声清洗,利用超声波清洗硅片表面;
S12、制绒面,通过化学反应在原本光滑的硅片便面形成凹凸不平的结构,以增强光的吸收;
S13、扩散,将P型的硅片放入扩散炉内,通过硅原子之间的空隙使N型杂质原子由硅片表面层向硅片内部扩散,形成PN结,使电子和空穴在流动后不再回到原处,这样便形成电流,也就使硅片具有光伏效应;
S14、等离子刻蚀,去除扩散过程中在硅片边缘形成的将PN结短路的导电层;
S15、去磷硅玻璃,化学清洗硅片表面,去掉反应形成的磷硅玻璃;
S16、PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition,等离子增强的化学气相沉积),即沉积减反射膜,利用薄膜干涉原理,减少光的反射,起到钝化作用,增大电池的短路电流和输出功率,提高转换效率;
S17、丝网印刷烧,采用银浆印刷正电极和背电极,采用铝浆印刷背场,以收集电流并起到导电的作用,在高温下使印刷的电极与硅片之间形成欧姆接触;
S18、测试分选。
由于PN结是太阳能电池的核心结构,PN结的质量直接决定着天阳能电池的电性能参数。通过在P型硅片表面掺杂N型杂质,从而形成P-N结的过程,称之为扩散。所以上述扩散步骤是太阳能电池生产的关键环节。
现有技术采用的扩散方式为POCL3液态源扩散,如图2所示,硅片1位于石英管2内的承载台3上,1POCL3液态源扩散用到的工艺气体为氧气(O2)、氮气(该氮气一般流量较大,在5L/min以上,俗称大氮,表示为N2)、携带气体(一般采用氮气,流量在2L/min以下,俗称小氮,表示为N2-POCl3),通过氮气携带N2-POCl3并同时通入一定量的氧气,使加热炉管中的硅片表面生成含磷的氧化层,在高温下,磷从氧化层扩散到硅中,从而在P型硅片表面形成一层薄的重掺杂的N型区,即掺磷的发射区。
在实际生产过程中,采用现有技术中的扩散方法生产的太阳能电池的转换效率普遍偏低,发明人经过研究发现,太阳能电池片的转换效率还可以进一步改善。
发明内容
本发明实施例提供了一种晶体硅太阳能电池片及其扩散方法,以进一步改善太阳能电池片的电性能,尤其是改善晶体硅太阳能电池片的转换效率。
为实现上述目的,本发明实施例提供了如下技术方案:
一种扩散方法,包括:
A、将硅片放入扩散炉中,升温至780℃~800℃;
B、经扩散炉管向扩散炉通入预设含量的小氮、氧气和大氮,扩散炉内温度保持在780℃~800℃,时间为15min~20min;
C、经扩散炉管向扩散炉通入预设含量的氧气和大氮,扩散炉内温度升至850℃~870℃,时间为10min~18min;
D、扩散过程结束,在扩散炉降温后取出硅片。
在整个扩散过程中,所述扩散炉管内的气体流量恒定。
优选的,步骤B中,所述经过扩散炉管的小氮与氧气的体积流量比为4∶1~7∶1。
优选的,所述扩散炉管内的气体流量保持在7L/min。
优选的,所述小氮流量为1L/min~1.5L/min,所述氧气的流量为0.15L/min~0.42L/min,所述大氮的流量为5.08L/min~5.85L/min。
优选的,所述小氮流量为1.3L/min,所述氧气的流量为0.3L/min,所述大氮的流量为5.4L/min。
优选的,步骤C中,所述经过扩散炉管的氧气流量为2L/min~3L/min,所述大氮的流量为4L/min~5L/min。
一种采用上述方法生产的晶体硅太阳能电池片。
优选的,所述电池片的PN结的结深为0.18um~0.22um。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浚鑫科技股份有限公司,未经浚鑫科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110182474.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的