[发明专利]触头制造方法和由此制造的触头无效
| 申请号： | 201110182708.X | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102856764A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 慎正晟;南宫湘;朴英镇;吴到衡 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技韩国有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16;H01R13/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 钱亚卓 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 方法 由此 | ||
【权利要求书】：
1.一种触头制造方法，包括：
将板材定位在操作台上(S50)；
从所述板材切去至少一个预备触头(S52)；和
通过弯曲预备触头从而使得预备触头的上表面和下表面中对应于板材的预处理表面的任一个表面作为与配对端子接触的接触表面，来形成触头(S54)。
2.一种用于存储模块测试插座或半导体封装测试插座的插座壳体中的触头，其中：
所述触头通过弯曲从板材(10)切去的预备触头(11)而形成，所述触头具有由所述板材(10)的平滑预处理表面形成的与配对端子接触的接触表面(13)和垂直于与配对端子接触的所述接触表面(13)的至少两个侧表面，每个侧表面具有在切割操作中产生的平滑剪切区域(13a)和粗糙断裂区域(13b)。
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