[发明专利]触头制造方法和由此制造的触头

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该触头要被设置在存储模块测试插座、半导体封装测试插座等中，本发明更具体地涉及一种触头制造方法以及由此制造的触头，该方法能够最大程度地保证触头与配对端子接触的接触面积、将集中施加到触头的一部分上的应力分布到周围、减小当触头与配对端子接触时的摩擦力并且增强接触表面的耐久性。

背景技术

通常，可拆除以易于扩展存储容量类型的存储模块被安装在个人计算机、服务器计算机、笔记本计算机等中。其中一个或更多个存储芯片(可替代地，存储半导体)被安装在模块基板上的存储模块是存储装置，该存储装置经由模块插座与主板连接且经由各个存储芯片接收功率、控制信号、地址信号、数据信号等以执行存储功能。

图1是示出现有技术中存储模块测试插座和安装在该存储模块测试插座上的常规存储模块的示意剖视图。

如图1所示，存储模块测试插座1由插座壳体2和在插座壳体2的纵向上安装的多个触头3构成。此外，如图1所示，在安装在存储模块测试插座1上的存储模块5中，在模块基板6的两个下边缘上形成多个导线7(可替代地，触点)，且在模块基板6的外表面上安装一个或更多个存储芯片8。

完成存储模块5的安装之后，在存储模块5被投放到市场之前，作为制造过程的一部分，检验存储模块5是否正常操作。即，在存储模块5安装在计算机的主板(未示出)上并使用之前，存储模块被安装在存储模块测试插座1上，之后带有存储模块5的存储模块测试插座1被安装在存储模块测试设备(未示出)上，如图1所示。

在这种情况下，存储模块5的模块基板6的两个下导线7被插入两个触头3之间且与两个触头3连接，并且存储模块测试插座1被电连接到存储模块测试设备(未示出)，其中所述两个触头3在存储模块测试插座1的插座壳体2的纵向上以预定间隔设置。通过如上安装，模块基板6上的每个存储芯片8经由存储模块测试插座1的触头3电连接到存储模块测试设备(未示出)。

结果，存储模块测试设备(未示出)能够经由存储模块测试插座1对存储模块5的模块基板6上的每个存储芯片8施加恒定电流和信号，且操作者能够通过设置在存储模块测试设备中的显示单元检验所获得的操作状态。

设置在存储模块测试插座等中的每个触头经由图2示出的冲压制造过程由薄膜型板材10制备为预备触头11。之后，预备触头11被制成如图3所示的最终触头3，且触头3的接触表面(即切割表面)用于与配对端子(未示出)接触。

然而，如图3所示，由于现有技术中每个触头3的切割表面-即与配对端子接触的接触表面-由平滑剪切区域3a和粗糙断裂区域3b构成，如图1所示，当存储模块5的模块基板6的两个下导线7穿过两个触头3时，会在模块基板6的下导线7和两个触头之间的接触表面上产生大摩擦力。

此外，在现有技术的每个触头3中，因为接触面积由于粗糙断裂区域3b而减少并且经由平滑剪切区域3a仅获得局部接触，所以在剪切区域3a或断裂区域3b上分布流畅电流并且应力集中在剪切区域3a或断裂区域3b上，从而整体上耐久性变差。

另外，现有技术中触头3的粗糙断裂区域3b比平滑剪切区域3a更不均匀，结果，结构上产生显著的氧化，并且在极端情况下触头3功能失效。

发明内容

因此，本发明被设计成解决上述问题。本发明的目的是提供一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该方法能够使得当触头与配对端子联接时可能在接触表面之间产生的摩擦力最小化。

本发明的另一目的是提供一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该方法使得能够通过最大程度地保证触头与配对端子的接触面积来实现流畅电流，且能够通过均匀分布施加到接触表面的应力来增加耐久性。

本发明的又一目的是提供一种用于制造触头的方法以及由此制造的触头，该方法通过在结构上使得触头与配对端子的接触表面平滑，最大程度地减小由大气导致的氧化趋势，从而能够保证触头自身的功能。

为了实现上述目的，本发明提供一种触头制造方法，包括：

将板材定位在操作台上；

从所述板材切去至少一个预备触头；和

通过弯曲预备触头从而使得预备触头的上表面和下表面中对应于板材的预处理表面的任一个表面作为与配对端子接触的接触表面，来形成触头。

本发明的另一示例性实施例提供一种设置在存储模块测试插座或半导体封装测试插座的插座壳体中的触头，其中，