[发明专利]非晶相陶瓷涂层坩埚及制备方法无效
申请号: | 201110185256.0 | 申请日: | 2011-07-04 |
公开(公告)号: | CN102312185A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 付少永;张驰;熊震;黄振飞 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | C23C4/10 | 分类号: | C23C4/10;C23C4/12;C30B35/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶相 陶瓷 涂层 坩埚 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种非晶相陶瓷涂层坩埚及制备方法。
背景技术
太阳能行业在拉晶和铸锭过程中,从坩埚扩散到硅料的金属元素扩散严重制约产品的少子寿命,并最终影响电池的性能。致密的非晶陶瓷薄膜具有较强的离子扩散阻挡能力。薄膜制备方法通常有下述几种:
1.非晶氮化硅的化学气相沉积法:该方法是一种成熟的薄膜制备方法,该法制备的薄膜致密均匀,但沉积速度有限,通常厚度为纳米级至若干个微米。
2.雾化喷涂烧结法:将坩埚与涂层一同烧结,坩埚本身的软化温度限制了可加工材料的选择,不适合制备高熔点材料的致密涂层。
3.火焰喷涂:火焰喷涂比较适合高熔点材料的涂层制备,并且不可避免地会引入氧碳等元素,因此不适合制备对氧碳敏感的涂层。
4.热等离子喷涂:和火焰喷涂一样比较适合高熔点材料的涂层制备,目前在元素阻挡扩散涂层制备领域主要集中在金属表面处理。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种非晶相陶瓷涂层坩埚及制备方法,减少从坩埚扩散到硅料中的金属元素。
本发明解决其技术问题所采用的方案是:一种非晶相陶瓷涂层坩埚,其在坩埚的内壁具有非晶陶瓷薄膜。
一种非晶相陶瓷涂层坩埚的制备方法,过程如下:
a、高熔点陶瓷粉体喷雾造粒,粒径控制在15-60μm,微观形貌为球形或椭球形;
b、热喷涂制备非晶涂层。
a过程中高熔点陶瓷粉体为氮化硅、氮化硼、氧化锆或锆酸钡高熔点陶瓷粉体,粉体平均粒径1μm,纯度99.99%以上。
b过程中采用等离子喷涂和火焰喷涂工艺进行热喷涂。
b过程实施时需要持续用氮气对坩埚内壁进行冷却。
等离子喷涂工艺的工艺参数为:喷涂电流550A,喷涂电压60V;主气Ar,压强0.55MPa,流量40L/min;喷涂距离100mm,送粉气N2,压强0.3MPa,流量7L/min;喷枪移动速度100mm/s,喷涂遍数6遍。
火焰喷涂工艺的工艺参数为:氧气流量166.7L/min,燃气丙烷流量20L/min,喷涂距离120mm,送粉氮气压强0.6MPa,送粉氮气流量10L/min,喷枪移动速度100/min,喷涂遍数4次。
本发明的有益效果是:采用高熔点粉体通过热喷涂制备的非晶态致密薄膜,其气孔率小于5%,薄膜厚度大于50μm,X射线衍射不能观察到明显衍射峰。电子探针显示氮元素原子比例大于40%。
具体实施方式
实施例1:
喷涂基板为太阳能多晶铸锭方坩埚,内壁尺寸840×840×420mm,主要成分石英(99.5%以上);喷涂原材料为高纯氮化硅粉体,平均粒径1μm,纯度99.99%。
制备过程如下:
1.将该粉体与DI水配制成的悬浮液喷雾造粒,再进一步筛成15-60μm的粒度以便送粉。
2.在上述的坩埚内壁实施热等离子喷涂,喷涂参数为:喷涂电流550A,喷涂电压60V;主气(Ar)压强0.55MPa,流量40L/min;喷涂距离100mm,送粉气(N2)压强0.3MPa,流量7L/min;喷枪移动速度100mm/s,喷涂遍数6遍;制备涂层厚度200μm。
3.喷涂过程中持续用氮气对坩埚内壁进行冷却。
在上述条件下,喷涂时衬底温度不超过500℃。
实施例2:
喷涂基板为太阳能多晶铸锭方坩埚,内壁尺寸840×840×420mm,主要成分石英(99.5%以上);喷涂原材料为高纯氮化硼粉体,平均粒径1μm,纯度99.99%。
其他过程与实施例1相同
实施例3:
喷涂基板为太阳能多晶铸锭方坩埚,内壁尺寸840×840×420mm,主要成分石英(99.5%以上);喷涂原材料为高纯氮化硅粉体,平均粒径1μm,纯度99.99%。
制备过程如下:
1.将该粉体与DI水配制成的悬浮液喷雾造粒,再进一步筛成15-60μm的粒度以便送粉
2.对上述坩埚实施火焰喷涂,其具体参数为:氧气流量166.7L/min,燃气丙烷流量20L/min,喷涂距离120mm,送粉氮气压强0.6MPa,送粉氮气流量10L/min,喷枪移动速度100/min,喷涂遍数4次。
3.喷涂过程中持续用氮气对坩埚内壁进行冷却。冷却氮气压强0.8MPa,流速0.5L/min。
在上述条件下,喷涂时衬底温度不超过500℃。
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