[发明专利]印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201110186036.X | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102869191A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 刘统发;卫尉;敖伦坡 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 卢刚 |
| 地址： | 201518 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板的制造方法，其包括：
提供基板，该基板内设有电子元件芯片；以及
对应于该电子元件芯片位置，采用激光在该基板电子原件位置钻盲孔。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：激光在该基板上钻盲孔的方法包括用光束沿预定的轨迹扫描以依次加工出多个微孔。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：该激光为二氧化碳激光或紫外线激光。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：该激光紫外线激光。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：制备该基板的方法包括：
提供环氧板，该环氧板具有第一表面、与该第一表面相对的第二表面及贯穿该第一表面与该第二表面的通孔；
在该第一表面贴合第一胶膜；
将电子元件芯片填入该通孔；以及
在该第二表面贴合第二胶膜。
6.如权利要求5所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：在采用激光在该基板上钻盲孔前，还包括层压该基板以及在该基板上打定位孔。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：打定位孔是采用X-射线进行。
8.如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于：该第一胶膜或该第二胶膜的厚度为0.01～0.1毫米。
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