[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，尤其涉及一种具有较高可靠性的印刷电路板的制造方法。

背景技术

随着电子元器件的逐步发展，对其加工工艺提出了更高的要求。例如目前应用较广泛的埋电子器件的制造方法中一般是先将电子元件芯片固定在内层芯板中，然后上下两面贴胶膜通过加热加压固化，最后钻盲孔导出电子元件芯片电极并通过电镀、蚀刻工艺形成电路导通。

现有的钻盲孔通常是采用机械钻孔的方式，然而这种方式容易在不同程度上破坏电子元件芯片。如发明专利公开号CN101686603A所揭示的一种盲孔板制作工艺，采用机械钻盲孔至电子元件芯片内层0.1±0.05毫米处，然后通过电镀、蚀刻工艺形成电路导通。这样的制作工艺至少有以下缺点：机械钻头需钻至电子元件芯片内层一定深度，在电镀、蚀刻过程中所用化学药品有可能与芯片发生反应，造成性能不良，增大了产品品质的不确定性；机械钻孔由于其机床结构及方式等因素，其钻孔精度较难以控制，良率难以提高；在加工过程中需要频繁的测试深度或更换钻头，会浪费资源且增加成本；难以加工直径较小的盲孔(例如直径小于0.1毫米的盲孔)。

发明内容

鉴于上述问题，有必要提供一种可提升可靠性的印刷电路板的制造方法。

本发明提出一种印刷电路板的制造方法，其首先是提供基板，基板内设有电子元件芯片；然后对应于电子元件芯片位置，采用激光在基板上钻盲孔。

上述印刷电路板的制备方法中是采用激光在基板上钻盲孔，其可避免破坏电子元件芯片，因此可使电子元件芯片与其他步骤中所采用的化学药品完全隔离，以确保电子元件芯片的可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例的印刷电路板的基板的示意图。

图2是本发明实施例的印刷电路板的示意图。

图3是本发明实施例的印刷电路板在制造过程中激光光束的轨迹的示意图。

图4是本发明实施例的印刷电路板在制造过程中形成的微孔的示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明印刷电路板的制造方法首先是提供基板10。基板10内设有电子元件芯片20。详细来说，制备基板10的方法是先提供环氧板12，环氧板12具有第一表面122、与第一表面122相对的第二表面124及贯穿第一表面122与第二表面124的通孔(图未示)；然后在第一表面122贴合第一胶膜14；接着将电子元件芯片20填入通孔；再然后在第二表面124贴合第二胶膜16，以使电子元件芯片20固定在基板10内。更详细地，环氧板12的通孔可通过机械钻孔或者激光钻孔形成，而在形成通孔后，为确保环氧板12的清洁，可进一步清洗环氧板12并烘干。此外，第一胶膜14或第二胶膜16可由半固化材料构成，其厚度可为0.01～0.1毫米。

接着，对应于电子元件芯片20位置，采用激光在基板10上钻盲孔18。其中，对应于电子元件芯片20位置可为电子元件芯片20的电极22或其他用于与外部电路连接的线路。具体在本实施例中，激光在基板10上钻盲孔的方法可包括用光束沿预定的轨迹A(如图3所示)扫描以依次加工出多个微孔B(如图4所示)，直至雕琢出整个盲孔18。详细来说，可将基板10固定在二氧化碳激光设备上，设定好位置及参数，先预钻3个孔，测试深度及位置，确认合格后再将光束沿预定的轨迹A(如图3所示)扫描，依次加工出多个微孔B(如图4所示)，直至雕琢出整个盲孔18。而采用的激光可为二氧化碳激光或紫外线激光，优选是紫外线激光。此外，在采用激光在基板10上钻盲孔18前，在第二表面124贴合第二胶膜16后，还可对基板10进行层压以及在基板10上打定位孔；其中打定位孔可以采用X-射线进行。

在形成盲孔18后，可进一步对印刷电路板100进行其他工序，以使印刷电路板100形成成品。例如还可进行机械钻通孔、除胶、化学沉铜、镀铜、外层图形、目视检查、阻焊、字符、二次电镀、沉金、外围成型、检查及包装出货等步骤，这些步骤可与现有的电路板制作过程类似，此处不在赘述。

上述印刷电路板100的制备方法中是采用激光在基板10上钻盲孔18，其可避免破坏电子元件芯片20，因此可使电子元件芯片20与其他步骤中所采用的化学药品完全隔离，以确保电子元件芯片20的可靠性。并且激光加工所产生的能量低，这种“冷”加工方式可最大限度的降低在加工过程中对电子元件芯片20的影响，从而进一步提升印刷电路板100的可靠性。此外，采用激光钻盲孔18，可形成较小尺寸的盲孔，并且不同尺寸转换线速度较快，因此还可省去开模成本，缩短产品开发周期，提升产品的竞争力。