[发明专利]光波导路的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在光通信、光信息处理、位置传感器、其他的一般光学技术的领域被广泛地使用的光波导路的制造方法。

背景技术

通常，在下敷层的表面上，将光的通路、即芯形成为规定图案，并以覆盖该芯的状态形成上敷层，从而构成光波导路。特别是使上述上敷层的端部形成为透镜部等将上敷层形成为所希望的形状时，使用形成有凹部的成形模来形成上敷层，该凹部具有与该所希望的形状相对应的模面(例如，参照专利文献1)。

另外，本申请人提出有尺寸精度优异的具有透光性的树脂制的成形模来作为上述上敷层形成用的成形模，并已经提出专利申请(日本发明专利申请2010-126714)。该成形模是如下所述那样制作的。即、首先，准备形状与上敷层的形状相同的模具构件，将该模具构件设置在成形模形成用的容器内。接着，向该容器内填充透光性树脂并使透光性树脂硬化。然后，从上述容器中取出该硬化了的透光性树脂，并使上述模具构件脱离，由此，获得将上述模具构件的脱离痕迹作为上敷层形成用的凹部的透光性树脂制的成形模。

使用上述成形模的光波导路的制作如下所述那样进行。即、首先，向上述成形模的凹部内填充上敷层形成用的感光性树脂。接着，将形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内，并将上述下敷层按压于上述成形模。然后，透过上述成形模使上述感光性树脂曝光并使上述感光性树脂硬化，形成为上敷层。然后，脱模，从而获得由上述下敷层、芯以及上敷层构成的光波导路。

专利文献1：日本特开2008-281654号公报

在制作上述透光性树脂制的成形模的方法中，如果将成形模的壁厚的厚度形成得较薄，则在形成上敷层时，以透过该成形模的方式进行的利用照射线的曝光(透光性)良好，因而优选，但在上述成形模的制作工序中，在使模具构件脱离时，会发现成形模破损(仿型性变差)的倾向。因此，如果将成形模的壁厚的厚度形成得较厚，则这次在使上述模具构件脱离时不易破损(仿型性改善)，但曝光性(透光性)变差，从而会发现上敷层的形成性变差的倾向。上述透光性树脂制的成形模在这点上存在改善的余地。

另外，作为上述成形模的形成材料，喜欢用硅树脂，但因为硅树脂在硬化了的状态下也柔软，所以如果使壁厚的厚度较薄，则在使上述模具构件脱离时，会发现变得更容易破损(仿型性变差)的倾向。另外，即使使壁厚的厚度较厚，也因为硅树脂的硬化体(硅树脂制的成形模)具有自吸附性，所以在形成上敷层时，如果将成形模设置在成形台(成形作业台)上，则由于成形模与成形台之间的接触不均，使成形模被拉伸而变形，从而会发现成形模产生尺寸偏移的倾向。在成形模产生尺寸偏移时，上敷层未形成为设计值，从而芯与上敷层之间的位置关系产生偏移。因此，从芯的顶端射出的光在上敷层的端部的透镜部未被适当地聚光，而在分散的状态下从该透镜部射出。因此，接收该光的一侧的受光强度(光传播特性)下降。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供一种光波导路的制造方法，该光波导路的制造方法在上敷层的形成中使用兼具仿型性和透光性并且不会产生尺寸偏移的成形模。

为了达成上述目的，本发明的光波导路的制造方法具有如下所述的工序：在将芯图案形成在下敷层的表面上之后，使用形成有凹部的成形模而以覆盖上述芯的状态形成上敷层，该凹部具有与上敷层的形状相对应的模面，该光波导路的制造方法具有如下的特点：使用下述(A)的成形模来作为上述成形模，上敷层的形成是这样进行的：向上述成形模的凹部内填充上敷层形成用的感光性树脂，在将上述芯浸入该感光性树脂内的状态下，透过上述成形模使上述感光性树脂曝光并使上述感光性树脂硬化而形成为上敷层。

(A)是如下这种带有上述透光性支承板并由透光性树脂制成的成型模，即，将形状与上敷层的形状相同的模具构件设置在成形模形成用的容器内，向该容器内填充透光性树脂，使透光性支承板与该透光性树脂的表面相接触，然后在此状态下，使上述透光性树脂硬化而固着在上述透光性支承板上之后，从上述容器中将硬化后上述透光性树脂与上述模具构件、上述透光性支承板一起取出，以使上述模具构件脱离而获得的上述模具构件的脱离痕迹作为上敷层形成用的凹部，。