[发明专利]用于制造减振的构件的方法在审
申请号: | 201110186306.7 | 申请日: | 2011-07-05 |
公开(公告)号: | CN102311092A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | R.埃伦普福特 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81C3/00;B81B7/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李永波;梁冰 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 构件 方法 | ||
1.用于制造具有微米或纳米结构化的结构元件(2)的构件的方法,该方法包括以下步骤:
-提供具有至少一个刚性的内部区域(1a)、至少一个柔性的区域(1b)和至少一个刚性的外部区域(1c)的基片,其中所述刚性的内部区域(1a)被所述柔性的区域(1b)所包围并且所述柔性的区域(1b)被所述刚性的外部区域(1c)所包围;
-将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)施加到所述刚性的内部区域(1a)上;
-使所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)与所述刚性的内部区域(1a)并且/或者与所述刚性的外部区域(1c)进行电气接触,并且
-将减振物质(3)施加到所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)上。
2.按权利要求1所述的方法,其特征在于,所述减振物质(3)是凝胶、泡沫、粒料、弹性体或者这些材料的组合尤其是凝胶。
3.按权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述减振物质(3)额外地部分或者完全覆盖着所述柔性的区域(1b)。
4.按权利要求1到3中任一项所述的方法,其特征在于,将所述减振物质(3)如此施加到所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)上,使得所述减振物质(3)覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)并且必要时覆盖着所述刚性的内部区域(1a)的与所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)邻接的部分区域和所述柔性的区域(1b)以及所述刚性的外部区域(1c)的将所述柔性的区域(1b)包围的部分区域。
5.按权利要求1到4中任一项所述的方法,其特征在于,在施加所述减振物质(3)时使用确定减振物质(3)的形状的成形件(4),其中所述成形件(4)
-是构造在所述刚性的外部区域(1c)上的成形结构(17a、17b)尤其是框架结构(17b)或者流止结构(17a),或者
-是尤其能够加热的模板(4),该模板(4)在施加所述减振物质(3)之前施加到所述刚性的外部区域(1c)上并且在施加所述减振物质(3)之后又被移走。
6.按权利要求1到5中任一项所述的方法,其特征在于,此外所述方法包括将包裹物质(6)施加所述减振物质(3)上这个方法步骤。
7.按权利要求1到6中任一项所述的方法,其特征在于,提供具有多个刚性的内部区域(1a)、柔性的区域(1b)和刚性的外部区域(1c)的基片,其中一个刚性的内部区域(1a)相应地被一个柔性的区域(1b)所包围并且这个柔性的区域(1b)又被一个刚性的外部区域(1c)所包围,其中相应地将至少一个微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)施加到所述刚性的内部区域(1a)上,其中使所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)分别与一个刚性的内部区域(1a)并且/或者与一个刚性的外部区域(1c)进行电气接触;其中在所述微米或者纳米结构化的第一结构元件(2)上施加减振物质(3),其中必要时将包裹物质(6)施加到所述减振物质(3)上;并且将所述基片分割。
8.构件,尤其机电的构件,包括
-基片,该基片具有至少一个刚性的内部区域(1a)、至少一个柔性的区域(1b)和至少一个刚性的外部区域(1c),其中所述刚性的内部区域(1a)被所述柔性的区域(1b)所包围并且所述柔性的区域(1b)被所述刚性的外部区域(1c)所包围,
-至少一个微米或纳米结构化的第一结构元件(2),其中所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)布置在所述刚性的内部区域(1a)上并且与所述刚性的内部区域(1a)和/或所述刚性的外部区域(1c)电气接触,以及
-减振物质(3),其中该减振物质(3)覆盖着所述微米或纳米结构化的第一结构元件(2)。
9.按权利要求8所述的构件,其特征在于,所述减振物质(3)是凝胶、泡沫、粒料、弹性体或者这些材料的组合尤其是凝胶。
10.按权利要求8或9所述的构件,其特征在于,所述减振物质(3)额外地部分或者完全覆盖着所述柔性的区域(1b)。
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