[发明专利]树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有具有联苯骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，

前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率、即酚醛树脂/环氧树脂，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中前述酚醛树脂包含具有下述通式(I)所表示的结构单元的酚醛树脂；

通式(I)中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中前述具有联苯骨架的2官能环氧树脂包含下述通式(III)所表示的化合物；

通式(III)中，R¹～R⁸各自独立地表示氢原子、或碳原子数为1～10的烃基，n表示0～3的整数。

4.如权利要求2所述的树脂组合物，其中前述具有联苯骨架的2官能环氧树脂包含下述通式(III)所表示的化合物；

通式(III)中，R¹～R⁸各自独立地表示氢原子、或碳原子数为1～10的烃基，n表示0～3的整数。

5.一种树脂组合物，其含有具有联苯骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，

在前述第1氧化铝群、第2氧化铝群和第3氧化铝群的总质量中，前述第1氧化铝群的含有率为60质量％以上70质量％以下，前述第2氧化铝群的含有率为15质量％以上30质量％以下，前述第3氧化铝群的含有率为1质量％以上25质量％以下，

前述第2氧化铝群相对于前述第3氧化铝群的含有比率、即第2氧化铝群/第3氧化铝群，以质量基准计，为1.2以上1.7以下。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中前述第1氧化铝群相对于前述第2氧化铝群的含有比率、即第1氧化铝群/第2氧化铝群，以质量基准计，为2.0以上5.0以下。

7.一种由来自于权利要求1～6任一项所述的树脂组合物的半固化树脂组合物所形成的B阶片材。

8.一种带有树脂的金属箔，其具有金属箔、和配置在前述金属箔上的来自于权利要求1～6任一项所述的树脂组合物的半固化树脂层。

9.一种金属基板，其具有金属支持体、配置在前述金属支持体上的来自于权利要求1～6任一项所述的树脂组合物的固化树脂层、和配置在前述固化树脂层上的金属箔。

10.一种LED基板，其具有金属支持体、配置在前述金属支持体上的来自于权利要求1～6任一项所述的树脂组合物的固化树脂层、配置在前述固化树脂层上的由金属箔所形成的电路层、和配置在前述电路层上的LED元件。