[发明专利]树脂组合物、B阶片材、金属箔、金属基板和LED基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、B阶片材(B stage sheet)、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板。

背景技术

随着电子机器的高密度化、致密化的进行，半导体等电子部件的放热成为了大问题。因此，要求具有高导热系数和高电绝缘性的树脂组合物，并将其作为热传导性密封材料、热传导性粘接剂进行实际使用。

与上述有关的是，日本特开2008-13759号公报中公开了一种包含显示液晶性的环氧树脂和氧化铝粉末的环氧树脂组合物，认为其具有高导热系数和优异的加工性。

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于日本特开2008-13759号公报中所记载的环氧树脂组合物而言，有时无法获得充分的电绝缘性。

本发明要解决的问题在于提供一种能够形成具有高导热系数和高电绝缘性的树脂固化物的树脂组合物，以及使用该树脂组合物所形成的B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板。

解决问题的方法

本发明包含以下方式。

<1>一种树脂组合物，其含有具有联苯骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，前述酚醛树脂相对于环氧树脂总含量的含有比率(酚醛树脂/环氧树脂)，以当量基准计，为1.00以上1.25以下。

<2>如前述<1>所述的树脂组合物，其中前述酚醛树脂具有下述通式(I)所表示的结构单元。

(通式(I)中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数)

<3>如前述<1>或<2>所述的树脂组合物，其中前述具有联苯骨架的2官能环氧树脂包含下述通式(III)所表示的化合物。

(通式(III)中，R¹～R⁸各自独立地表示氢原子、或碳原子数为1～10的烃基，n表示0～3的整数)

<4>一种树脂组合物，其含有具有联苯骨架的2官能环氧树脂、酚醛树脂、从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的粒径D50为7μm以上25μm以下的第1氧化铝群、前述粒径D50为1μm以上且不到7μm的第2氧化铝群、以及前述粒径D50为不到1μm的第3氧化铝群，在前述第1氧化铝群、第2氧化铝群和第3氧化铝群的总质量中，前述第1氧化铝群的含有率为60质量％以上70质量％以下，前述第2氧化铝群的含有率为15质量％以上30质量％以下，前述第3氧化铝群的含有率为1质量％以上25质量％以下，前述第2氧化铝群相对于前述第3氧化铝群的含有比率(第2氧化铝群/第3氧化铝群)，以质量基准计，为1.2以上1.7以下。

<5>如前述<4>所述的树脂组合物，其中前述第1氧化铝群相对于前述第2氧化铝群的含有比率(第1氧化铝群/第2氧化铝群)，以质量基准计，为2.0以上5.0以下。

<6>由来自于前述<1>～<5>任一项所述的树脂组合物的半固化树脂组合物所形成的B阶片材。

<7>一种带有树脂的金属箔，其具有金属箔、和配置在前述金属箔上的来自于前述<1>～<5>任一项所述的树脂组合物的半固化树脂层。

<8>一种金属基板，其具有金属支持体、配置在前述金属支持体上的来自于前述<1>～<5>任一项所述的树脂组合物的固化树脂层、和配置在前述固化树脂层上的金属箔。

<9>一种LED基板，其具有金属支持体、配置在前述金属支持体上的来自于前述<1>～<5>任一项所述的树脂组合物的固化树脂层、配置在前述固化树脂层上的由金属箔所形成的电路层、和配置在前述电路层上的LED元件。

发明效果

根据本发明，可以提供一种能够形成具有高导热系数和高电绝缘性的树脂固化物的树脂组合物，以及使用该树脂组合物所形成的B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板。

附图说明