[发明专利]坩埚、真空蒸镀系统及方法

权利要求书

1.一种坩埚，其特征在于，包括：一埚体，该埚体一端开口；一受热体，该受热体与该埚体连接，并包括一伸出该埚体开口的受热端，该受热端用于接受电子枪加热；一多孔盖，该多孔盖盖于该埚体的开口端上，包括一避位孔和多个通气孔，该受热体的受热端穿过该避位孔；其中，该埚体、该受热体和该多孔盖以高熔点、传热性良好的材料制成。

2.如权利要求1所述的坩埚，其特征在于：还包括一隔热垫，该隔热垫以高熔点、隔热性材料制成，该埚体远离该开口端的另一端置于该隔热垫上。

3.如权利要求1所述的坩埚，其特征在于：该埚体、该受热体和该多孔盖由下列材料的一或几种制成：钨、钼、钽、铂。

4.如权利要求1所述的坩埚，其特征在于：该隔热垫由下列材料的一或几种制成：陶瓷、石墨。

5.一种真空蒸镀系统，其特征在于，包括：一腔体，一安装于该腔体内的一电子枪座，及一坩埚；该电子枪座上形成有凹陷；该坩埚包括一埚体，一受热体，一多孔盖；该埚体一端开口；该受热体与该埚体连接，并包括一伸出该埚体开口的受热端，该受热端用于接受电子枪加热；该多孔盖盖于该埚体的开口端上，包括一避位孔和多个通气孔，该受热体的受热端穿过该避位孔；该埚体远离该开口端的另一端置于该隔热垫上，该隔热垫安装于该电子枪座的凹陷中；其中，该埚体、该受热体、该多孔盖以高熔点、传热性良好的材料制成；该隔热垫以高熔点、隔热性材料制成。

6.如权利要求5所述的真空蒸镀系统，其特征在于：该埚体、该受热体、该多孔盖以下列材料的一或几种制成：钨、钼、钽、铂。

7.如权利要求5所述的真空蒸镀系统，其特征在于：该隔热垫由下列材料的一或几种制成：陶瓷、石墨。

8.一种使用如权利要求5所述的真空蒸镀系统的蒸镀方法，其特征在于，包括步骤：

将膜料置于埚体内，盖上多孔盖；

从电子枪座发射电子束，调整发射参数使得电子束的扫描范围仅及于受热端以加热受热端；及

埚体加热膜料使得膜料气化，气化膜料从多孔盖的通气孔中逸出并附着于基材上以形成镀膜。

9.如权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，还包括步骤：在将膜料置于埚体内前，将隔热垫置于电子枪座的凹陷中，将埚体置于隔热垫中。

10.如权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于：所述发射电子束的步骤还包括：发射的电子束经过磁场偏转后打到受热端。