[发明专利]坩埚、真空蒸镀系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空蒸镀系统及该系统使用的坩埚。

背景技术

真空蒸镀镀膜法分为热电阻加热法和电子枪加热法。其中，热电阻加热法是以电流通过高熔点电阻片以加热电阻片，从而使附着于电阻片上的膜料气化；电子枪加热法是利用电子枪所产生的热电子直接打在膜料上使其气化。一般而言，电子枪加热法所产生的温度较高，因此适用于熔点较高的膜料。当膜料熔点较低时，使用电子枪加热法易造成蒸发速率及蒸发分布不均匀，从而造成膜厚不均匀。因此，当膜料熔点低时，一般使用热电阻加热法。然而，使用热电阻加热法也有缺点：电阻片容易与膜料反应从而产生杂质，形成的膜质也较为疏松。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可克服上述缺陷的坩埚。

有鉴于此，还有必要提供一种可克服上述缺陷的真空蒸镀系统。

有鉴于此，还有必要提供一种可克服上述缺陷的真空蒸镀方法。

所述坩埚，包括一埚体，一受热体，及一多孔盖。该埚体一端开口，该受热体与该埚体连接，并包括一伸出该埚体开口的受热端，该受热端用于接受电子枪加热。该多孔盖盖于该埚体的开口端上，包括一避位孔和多个通气孔，该受热体的受热端穿过该避位孔。其中，该埚体、该受热体、该多孔盖以高熔点、传热性良好的材料制成。

所述真空蒸镀系统，包括一腔体，一安装于该腔体内的一电子枪座，及一坩埚。该电子枪座上形成有凹陷。该坩埚包括一埚体，一受热体，一多孔盖，及一隔热垫。该埚体一端开口，该受热体与该埚体连接，并包括一伸出该埚体开口的受热端，该受热端用于接受电子枪加热。该多孔盖盖于该埚体的开口端上，包括一避位孔和多个通气孔，该受热体的受热端穿过该避位孔。该埚体远离该开口端的另一端置于该隔热垫上，该隔热垫安装于该电子枪座的凹陷中。其中，该埚体、该受热体、该多孔盖以高熔点、传热性良好的材料制成，该隔热垫以高熔点、隔热性材料制成。

所述蒸镀方法包括步骤：将膜料置于埚体内，盖上多孔盖；从电子枪座发射电子束，调整发射参数使得电子束的扫描范围仅及于受热端以加热受热端；及埚体加热膜料使得膜料气化，气化膜料从多孔盖的通气孔中逸出并附着于基材上以形成镀膜。

由于电子枪加热法可提供比电阻加热法更多的热量，因此可加快膜料的蒸发速率，使得形成的镀膜膜质紧密。由于受热体和埚体都是高熔点和高导热性材料制成，因此受热体和埚体不会融化与膜料反应产生杂质。

附图说明

图1为本发明一优选实施方式的坩埚的立体图。

图2为图1的爆炸图。

图3为图1的剖面图。

图4为本发明一优选实施方式的真空蒸镀系统的剖视图。

图5为本发明一优选实施方式的真空蒸镀方法的流程图。

主要元件符号说明