[发明专利]两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端

权利要求书

1.一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：

焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。

2.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：

所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。

3.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：

所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。

4.根据权利要求3所述的两层印制电路板，其中：

所述第二电容为钽电容。

5.根据权利要求1所述的两层印制电路板，其中：

在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，所述存储器的时钟线和数据线的背面为完整的地平面。

6.一种两层印制电路板的印刷方法，用于印刷基于MT6251平台的两层印制电路板，该方法包括：

将两层印制电路板上的焊盘直径设置为0.27毫米，将两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075毫米，将走线与焊盘之间的最小间距设置为0.075毫米，内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来，将主芯片的主要地焊盘背面设置为完整的地平面，将C7管脚和C8管脚引出到外面打地孔。

7.根据权利要求6所述的印刷方法，其中：

在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第一电容。

8.根据权利要求6所述的印刷方法，其中：

在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第二电容。

9.根据权利要求6所述的印刷方法，其中：

在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面。

10.一种移动通信终端，包含如权利要求1至5中任一项权利要求所述的两层印制电路板。