[发明专利]两层印制电路板及其印刷方法、移动通信终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信技术，尤其涉及一种移动通信终端及其中的两层印制电路板，以及该两层印制电路板的印制方法。

背景技术

印制电路就是按照预先设计的电路，利用印刷法在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形。印制电路板在电子产品中占有很重要的地位。

印制电路板的主要应用之一就是低端的移动通信终端。低端的移动通信终端的竞争，主要集中在性能的稳定和价格的低廉上。目前，低端的移动通信终端中所使用的印制电路板，主要是六层印制电路板(简称六层板)和四层印制电路板(简称四层板)。

总体上看，两层印制电路板的成本只有四层印制电路板的一半，只有六层印制电路板的三分之一，因此将两层印制电路板应用到低端的移动通信终端上，将会明显降低移动通信终端的成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是需要提供一种可以应用到移动通信终端中的两层印制电路板，克服现有低端的移动通信终端采用六层印制电路板或者四层印制电路板成本较高的缺陷。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种两层印制电路板，其基于MT6251平台，在该两层印制电路板中：

焊盘直径为0.27毫米，两个焊盘之间走线的线宽为0.075毫米，走线与焊盘之间的最小间距为0.075毫米，内排的焊盘是从外排焊盘之间穿线出来的，主芯片的主要地焊盘背面为完整的地平面，C7管脚和C8管脚是引出到外面后打地孔的。

优选地，所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第一电容。

优选地，所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置有第二电容。

优选地，所述第二电容为钽电容。

优选地，在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，所述存储器的时钟线和数据线的背面为完整的地平面。

本发明还提供了一种两层印制电路板的印刷方法，用于印刷基于MT6251平台的两层印制电路板，该方法包括：

将两层印制电路板上的焊盘直径设置为0.27毫米，将两个焊盘之间走线的线宽设置为0.075毫米，将走线与焊盘之间的最小间距设置为0.075毫米，内排的焊盘从外排焊盘之间穿线出来，将主芯片的主要地焊盘背面设置为完整的地平面，将C7管脚和C8管脚引出到外面打地孔。

优选地，在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第一电容。

优选地，在所述两层印制电路板上的VBAT线路上设置第二电容。

优选地，在所述两层印制电路板上存储器的时钟线和数据线从基带芯片引出的位置，将所述存储器的时钟线和数据线的背面设置为完整的地平面。

本发明还提供了一种移动通信终端，包含如权利要求1至5中任一项权利要求所述的两层印制电路板。

与现有技术相比，本发明实施例的二层印制电路板在应用到移动通信终端时，可以保证移动通信终端功能正常，相比现有采用四层印制电路板或者六层印制电路板的移动通信终端，在不损失功能的前提下明显降低了成本，提高了产品竞争优势。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。在附图中：

图1是本发明实施例中主芯片出线示意图。

图2是本发明实施例中VBAT线路上第一电容和第二电容的示意图。

图3是本发明实施例中主芯片地焊盘示意图。

图4是本发明实施例中高速信号线的设置示意图。

图5是本发明实施例印刷二层印制电路板的流程示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。

本发明的实施例基于MT6251平台，所实现的两层印制电路板中，相比现有技术缩小了球栅列阵(BGA)外围焊盘直径，减小了线和焊盘之间的间距。如此处理方便里面的焊盘从表层出线。

由于两层印制电路板上只能打机械孔，而机械孔的孔径又比较大，所以不能在BGA焊盘上直接打孔，所有焊盘需要从表层把线拉到外面，再在外面打孔换层。这样，在焊盘之间就不可避免的要穿线。