[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，其特征在于：所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括支撑所述电极、发光二极管和封装体于其上表面的基板，该基板上形成有若干通孔，所述电极还包括分别收容于通孔内的第一电极和第二电极，所述第一电极与第二电极的顶端高于基板的上表面，所述第一电极与第二电极的底端与基板的下表面平齐。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述金属层形成于基板的上表面上，并与反射部共同形成反射面以反射发光二极管发出的光线，所述第一电极和第二电极的顶端与基板的上表面之间的高度差与金属层的厚度相等。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该基板包括连接于其上表面与下表面之间的外侧面，所述反射部进一步环设于该基板的外侧面上。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：每相邻两金属层之间通过一绝缘块连接，所述绝缘块与金属层共同形成承载发光二极管及封装体于其上的基板。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反射部进一步环设于该基板的外侧面上。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括一承载所述电极、发光二极管和封装体于其上表面的基板，该基板采用透明材料制成，该基板内对应发光二极管的电极垫的位置处分别开设有若干穿孔，所述金属层铺设于该基板的下表面并分别封住所述穿孔的底端，每一金属层包括收容于对应穿孔内的导电柱以与对应电极垫电性连接。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装体的凹槽为多个，并分别对应多个间隔设置的发光二极管形成于封装体与电极邻接的面上，该封装体由玻璃材料一体成型制成。

9.一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：

提供一透明的载板，该载板的其中一个表面向内凹陷形成若干凹槽，该载板采用透明材料制成；

于载板的凹槽内装设发光二极管，该发光二极管包括发光二极管芯片和电极垫，该电极垫朝向凹槽的开口方向设置；

提供一凹形板，该凹形板包括若干分离的金属层及环设于金属层外围的反射部；

将凹形板盖设于载板上，并使发光二极管芯片的电极垫与金属层对应贴设电连接，且所述反射部环设于载板的外侧面上。

10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于：该凹形板包括一水平的第一板体和环设于第一板体外围的竖直的第二板体，所述金属层两两间隔形成于第一板体上，所述第二板体形成为反射部。