[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。

现有的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。该发光二极管芯片与电极的连接方式通常采用固晶打线方式完成。然而固晶打线工艺不仅复杂繁琐，而且容易因人为操作的失误导致导线脱落，从而影响发光二极管封装结构的制作良率。而且发光二极管封装结构的散热问题一直是业界努力探索的一个主题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制程简单、利于散热的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。

一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤：

提供一透明的载板，该载板的其中一个表面向内凹陷形成若干凹槽，该载板采用透明材料制成；

于载板的凹槽内装设发光二极管，该发光二极管包括发光二极管芯片和电极垫，该电极垫朝向凹槽的开口方向设置；

提供一凹形板，该凹形板包括若干分离的金属层及环设于金属层外围的反射部；

将凹形板盖设于载板上，并使发光二极管芯片的电极垫与金属层对应贴设电连接，且所述反射部环设于载板的外侧面上。

由于发光二极管直接与金属层电性连接，不但省去了为固定和电连接发光二极管芯片而采用的固晶打线等工序步骤，使制作过程更加简便，而且由于发光二极管直接与金属层接触连接，从而利于发光二极管产生的热量可以直接向下经金属层传导至发光二极管封装结构的外部，利于散热。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为本发明第二实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图3为本发明第三实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图4为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造方法流程图。

图5至图8为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤所得的发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明