[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光组件，特别涉及一种发光二极管的封装结构及其制造方法。

背景技术

作为一种新兴的光源，发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，大有取代传统光源的趋势。

发光二极管是一种单向导通的电子组件，当经过发光二极管的电流为正向导通时，可使发光二极管发光。当电流反向时，发光二极管不能导通，并且若电流过大，有可能击穿发光二极管，使发光二极管不能再正常工作。因此业界多有设置一稳压二极管与发光二极管并联，若有异常的反向电流或静电产生时，过高的反向电流可经由该稳压二极管进行放电，从而保护发光二极管不受到破坏。目前业界采用打线外置固定的方式，将稳压二极管与发光二极管并联。然而，这种外置并联的稳压二极管不但使发光二极管封装结构复杂、体积增大，而且不能保证两者的电连接的稳定性，这对于发光二极管的后端使用都是不利因素。因此，业者对此问题多有关注。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可有效防静电击穿的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构，包括绝缘基板、一个或多个发光二极管芯片、二电极层及一封装层，该发光二极管封装结构还包括一稳压模组，该稳压模组围设贴合在其中一电极层的外围，另一电极层围设贴合在该稳压模组的外围，该稳压模组与二电极层电性连接并与发光二极管芯片反向并联，该若干发光二极管芯片设置于其中一电极层上，该封装层覆盖在该若干发光二极管芯片上。

一种发光二极管封装结构的制造方法，其步骤包括：提供一绝缘基板，该绝缘基板上围设形成一稳压模组，该稳压模组内径围设贴合其中一电极层，另一电极层围设贴合该稳压模组外围，该稳压模组与二电极层电性连接并与发光二极管芯片反向并联；提供一发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置在其中一电极层上与二电极层电性连接，并与稳压模组并联；形成一封装层，该封装层为透光材质，可添加荧光粉，将该封装层覆盖在该二极管芯片上。

与现有技术相比，本发明发光二极管封装结构使该稳压模组环设于两电极层之间，减少发光二极管封装结构的厚度及体积。同时，该环设的稳压模组能更有效地保证稳压模组与电极层的电性连接的稳定性，从而有效地达到防静电击穿的效果。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图2为本发明实施例的发光二极管封装结构的俯视图。

图3为本发明实施例的发光二极管封装结构的制造流程图。

主要元件符号说明