[发明专利]化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明有关焊垫表面保护层，特别是化学钯金镀膜所成保护层，亦有关其制作方法。此外，本发明亦有关封装工艺及其结构，特别是铜线或钯铜线的封装工艺及其结构。 

背景技术

在晶圆、液晶显示器基板、陶瓷基板、铝基板、IC载板与印刷电路板等电子工业零件的封装工艺上，需于构成电性连接的焊垫表面上形成一化镍金层，以提升打线与焊垫在焊接上的接合性与耐蚀性。但在焊垫上形成镍层后进行无电解镀金以形成金层时，镍与金的取代反应会对镍层中所析出粒子的粒界部分进行强烈的选择性攻击，导致金层下方形成残缺部分而产生蚀孔，相对的镍层将变的脆弱，在焊接时将无法确保充分的焊接接合强度。 

因此，化镍钯金工艺被提出，以经由钯层来解决金对镍强烈攻击现象，化镍钯金工艺虽然可以解决上述问题，但镍层的存在却导致硬度增加，使得后续无法顺利打线接合铜线或者铜钯线。 

有鉴于此，本发明针对上述已知技术的缺失，提出一种崭新的化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺，以有效克服上述的这些问题。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供化学钯金镀膜结构及其制作方法，其能应用于较为低阶但线路密集度高的电子产品封装工艺上。 

本发明的另一目的在于提供化学钯金镀膜结构及其制作方法，本发明的结构及其制作方法没有使用镍层，能提升铜线或铜钯线与焊垫的接合可靠度，并可减低成 本。 

本发明的另一主要目的在于提供一种将上述化学钯金镀膜结构与铜线或钯铜线接合的封装结构及其工艺，本发明的结构及其制作工艺没有使用镍层，能提升铜线或铜钯线与焊垫的接合可靠度，并可减低成本。 

本发明的另一目的在于提供一种铜线或钯铜线的封装工艺及其结构，其能应用于较为低阶但线路密集度高的电子产品封装工艺上。 

本发明的另一目的在于提供铜线或钯铜线封装工艺产品一种可作业的新表面处理。

为达上述的目的，本发明提供一种化学钯金镀膜结构，其位于一焊垫上，此化学钯金镀膜包含有一位于焊垫上的钯镀层；以及一位于钯镀层上的金镀层。 

本发明还提供一种化学钯金镀膜的制作方法，包括提供一焊垫，于焊垫上形成一钯镀层，以及于钯镀层上形成一金镀层。较佳地，钯镀层为利用置换反应于焊垫上形成的置换型钯镀层，更佳地，再于置换型钯镀层上利用还原反应形成还原型钯镀层。较佳地，金镀层为利用置换型、还原型或者半置换半还原型反应于钯镀层上形成。 

本发明还提供另一种化学钯金镀膜的制作方法，包括提供一焊垫，使用一兼具触媒钯与化学钯效用的溶液同时进行置换与还原反应，以于焊垫上形成一钯镀层。最后，利用置换型、还原型或者半置换半还原型反应于钯镀层上形成一金镀层。 

本发明还提供一种上述化学钯金镀膜结构与铜线或钯铜线接合的封装结构，其包含有一焊垫；一位于焊垫上的钯镀层；一位于钯镀层上的金镀层；以及一打线接合于金镀层上的铜线或钯铜线。 

本发明还提供一种铜线或钯铜线的封装工艺，其步骤包含有先提供一焊垫；接续，于焊垫上形成一钯镀层；然后，于钯镀层上形成一金镀层；最后，于金镀层上打线接合一铜线或钯铜线。 

其中，上述的钯镀层可以是利用置换反应、或者置换反应与还原反应二阶段来形成，或者是使用单一溶液同步进行置换与还原反应所形成。 

下面将藉由具体实施例的详细说明，以便于更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。 

在本发明说明中，除非另有不同表明，否则所有的量，包括用量、百分比、份 数、及比例，都理解以″约″字修饰，且各数量皆无意为任何有效位数的表示。 

除非另有不同表明，否则冠词“一”意图表示“一或多”。“包含”与“包括”等词意图作概括性表示，而且表示除所列成份、组件外还可有额外的成份、组件。 

附图说明

图1是本发明的化学钯金镀膜的第一种制作步骤流程图。 

图2是图1的步骤所制得的化学钯金镀膜的结构示意图。 

图3是本发明的化学钯金镀膜的第二种制作步骤流程图。 

图4是图3的步骤所制得的化学钯金镀膜的结构示意图。 

图5是本发明的化学钯金镀膜的第三种制作步骤流程图。 

图6是图5的步骤所制得的化学钯金镀膜的结构示意图。 

图7是本发明的铜线或钯铜线的封装结构的示意图。 

图8是本发明的铜线或钯铜线的封装工艺的第一种工艺步骤流程图。 

图9是图8的步骤所制得的铜线或钯铜线的封装结构示意图。