[发明专利]一种带有超高频RFID芯片的猪耳标无效
| 申请号： | 201110194665.7 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102301964A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 孙向荣 | 申请（专利权）人： | 孙向荣;曾庆炜 |
| 主分类号： | A01K11/00 | 分类号： | A01K11/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 超高频 rfid 芯片 猪耳标 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，其特征在于，所述猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFID模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。
2.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID模块包括超高频RFID芯片和超高频蚀刻天线，超高频RFID芯片采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线上。
3.根据权利要求2所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频蚀刻天线为以下之一：柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线和陶瓷天线。
4.根据权利要求3所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID芯片采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。
5.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于母标之中。
6.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于公标之中。
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