[发明专利]一种带有超高频RFID芯片的猪耳标

说明书

技术领域

本发明涉及一种猪耳标，特别是涉及一种采用二次注塑法加工的带有超高频RFID芯片的猪耳标。

背景技术

猪肉的食品安全已经被国家各级相关管理机构所重视，二维码不带芯片的猪耳标或带低频RFID芯片的猪耳标已经被广泛应用于猪的防疫管理之中。

不带RFID芯片的猪耳标，其二维码读距很近，其也很难解决猪在运动中的条码信息读取问题。

带低频RFID芯片的猪耳标，其能被近距离无线读取，当配合手持式或固定式的读写器，其能基本解决猪在静态或动态情况下耳标信息的读取问题。但是，随着养殖单位管理的信息化升级，并逐渐地把猪单位的信息同养殖单位整个信息管理结合起来时，低频猪耳标在读取操作中的效率地下，读取距离近，读取成本相对较高的问题就开始显现了。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中牲畜养殖管理中所存在的缺陷，提供一种采用二次注塑法加工的带有超高频RFID芯片的猪耳标来解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，其特征在于，所述猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFI D模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。

上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID模块包括超高频RFID芯片和超高频蚀刻天线，超高频RFID芯片采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线上。

上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频蚀刻天线为以下之一：柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线和陶瓷天线。

上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID芯片采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(S0P)。

上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于母标之中。

上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于：所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于公标之中。

本发明具有的有益效果：相比传统的二维码不带芯片的猪耳标或是带低频芯片的猪耳标，本产品具备优越的防信号冲撞能力、读距远、读取操作省时省力。同时又是采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。

附图说明

图1为实施例1的剖面图。

图2为实施例2的剖面图。

具体实施方式

为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下：

实施例1：

参看图1，一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体100，猪耳标本体100包括塑料外壳200和设置于塑料外壳200内的超高频RFID模块300，塑料外壳200包括母标210和公标220，超高频RFID模块300设置于母标210之中。

超高频RFID模块300是通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体100的塑料外壳200的母标210内，采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。在进行二次注塑成型加工时，其注塑的料口位置及料口数量可根据实际效果做适当调整，其注塑使用的材料为聚氨酯或聚醚材料，也可以根据实际的要求选用不同材质的普通塑料。

超高频RFID模块300包括超高频RFID芯片310和超高频蚀刻天线320，超高频RFID芯片310采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线320上。在实际加工的过程中，超高频蚀刻天线320可以选择以下之一，柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线或陶瓷天线。而超高频RFID芯片310采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线320上：板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。

实施例2：

参看图2，一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体100，猪耳标本体100包括塑料外壳200和设置于塑料外壳200内的超高频RFID模块300，塑料外壳200包括母标210和公标220，超高频RFID模块300设置于公标220之中。