[发明专利]检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于检测晶片(wafer，晶圆)内部裂纹的装置，更特别的是，涉及一种当于一方向传送晶片时，通过利用一照明单元与一相机拍摄晶片以检测晶片内部裂纹或其他缺陷的装置。

背景技术

在利用一多晶锭制造太阳能电池晶片的方法中，一多晶硅锭被切成多个矩形锭构件(此一分割的锭称为块或柱)，且通过线锯切割处理或类似处理，将这些锭构件的每一者切成薄晶片。

虽然通过线锯处理将锭构件切成薄晶片，但包括磨料的浆料喷洒到介于线与锭构件之间的界面。

不过，喷洒浆料时利用线锯该锭构件的处理造成切割晶片高度粗糙、由于浪费浆料的高制造成本、及复原浆料以避免浆料环境污染的成本。

因此，最近利用线锯切割该锭构件的方法，其中附着细微磨料，诸如晶钻微粒。此一钻石线锯处理方法提供切割晶片平滑表面，降低制造成本，及避免环境污染。

不过，钻石线锯处理制造的晶片表面有锯痕，诸如在一方向形成非常细微条纹，拍摄通过照明与相机之间的晶片以检测晶片内部裂纹过程会引起波纹现象，使得不能够正确检测内部裂纹，由于长垂直条纹图案显现在晶片影像，如图1所示。

传统上，在通过照明与相机之间以前，晶片会90度旋转，为了通过旋转锯痕90度避免波纹现象。不过，在此情况，由于需额外装置与旋转晶片90度的时间，所以存在低生产力的问题。

发明内容

技术问题

因此，本发明是要解决先前技术问题，且本发明的一方式是要提供一晶片检测装置，通过排除由波纹现象所导致的影响，获得经由钻石线锯处理等切割晶片的清楚影像，且当在一方向连续传送晶片时，可于检测晶片内部裂纹时，利用一照明单元与一相机拍摄晶片，不需改变晶片方向，即可检测晶片。

技术解决方案

根据本发明的一方式，提供一种检测装置，用于检测在一方向拥有延伸条纹状的多个锯痕的表面上连续形成的晶片。该装置包括：一传输单元，其于一方向为连续及水平传送晶片；一相机，其配置在晶片的传送路径，及拍摄由该传输单元传送的晶片；一照明单元，其配置相对于该相机，且提供光给晶片以拍摄晶片；及一棱镜片，其位于该相机与该照明单元之间。在此，棱镜片是在一方向拥有延伸条纹状的多个不平坦图案的表面上连续形成。

棱镜片的不平坦图案可在与晶片传送方向相同的方向中延伸。

有利的效果

根据示范性具体实施例，由于通过位于照明单元上面的棱镜片折射及凝聚之后，一照明单元的发射光提供给晶片，所以当拍摄晶片时，由于波纹现象造成的条纹图案不会出现。因此，装置可获得清楚影像，藉此正确检测晶片的内部裂纹。

此外，虽然晶片不是90度旋转，但没有波纹现象。因此，不需要额外的组态与操作供晶片90度旋转。

附图说明

本发明的上述及其他方式、特征与效益可从下列连同附图的详细描述而更了解，其中：

图1显示传统的晶片影像；

图2为根据本发明的一示范性具体实施例的一晶片检测装置侧视图；

图3为图2的晶片检测装置的平面图；

图4为图2的晶片检测装置的主要部份的透视图；

图5显示根据示范性具体实施例的晶片检测装置拍摄的晶片影像，其中晶片配置成拥有垂直于晶片移动方向的锯痕；及

图6显示根据示范性具体实施例的晶片检测装置拍摄的晶片影像，其中晶片配置成拥有平行于晶片移动方向的锯痕。

具体实施方式

现将参考附图详细描述本发明的示范性具体实施例。

请即参考图2至4，根据一示范性具体实施例的一晶片检测装置包括：一传输单元10，其在一方向传送晶片W；一相机20，其配置在该传输单元10上面；一照明单元30，其配置在传输单元10的下面，且相对于相机20；及一棱镜片40，其只位在照明单元30上面，并与照明单元分开。

晶片W是借着通过钻石线锯处理切割一锭构件加以制成，且在拥有连续锯痕SM的表面上形成，每一锯痕拥有于一方向延伸的延伸条纹状。

传输单元10组态成于一方向为连续及水平传送晶片W。传输单元10包括：多个滑轮11；一皮带12，其绕于该滑轮11周围；及一驱动马达13，其可供力给这些滑轮11之一，以旋转滑轮11和皮带12。虽然在此具体实施例中，示例说明的传输单元10包括滑轮11、皮带12和驱动马达13，但传输单元可组态成使用一球头螺钉和一马达、一线性马达系统或各种不同其他已知的线性运动系统。