[发明专利]卡型电子电路模块无效
申请号: | 201110196339.X | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN102393918A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 阿部稔幸;佐佐木和广 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子电路 模块 | ||
1.一种卡型电子电路模块,其特征在于,具备:
具有配线图案且安装有电子部件的电路基板;收纳该电路基板的绝缘性的框体;固定设置在该框体的一边端附近而向外部露出的端子电极;在所述框体的内部使所述端子电极与所述配线图案导通的导电性的内部连接机构,
所述电路基板沿着所述框体的相对向的一方的内壁面延伸,形成在该电路基板的主面的一端部上的所述配线图案的连接焊盘部与所述内部连接机构进行弹性接触。
2.根据权利要求1所述的卡型电子电路模块,其特征在于,
所述端子电极通过镶嵌成形加工而固定设置在所述框体上。
3.根据权利要求1或2所述的卡型电子电路模块,其特征在于,
所述内部连接机构由从所述端子电极向所述框体内延伸的弹性片构成,该弹性片的前端部与所述连接焊盘部进行弹性接触。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的卡型电子电路模块,其特征在于,
在所述框体上设有从所述端子电极的附近突出而与所述电路基板的主面抵接的增强肋。
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