[发明专利]卡型电子电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及能够安装在个人电脑等的外部电子设备的卡用槽中的SD卡等卡型电子电路模块，尤其涉及内置有高度高的电子部件的卡型电子电路模块。

背景技术

通常，SD卡等存储卡在收纳于卡形状的框体内的电路基板上安装有电子部件，并且，配设在该电路基板上的多个端子电极在框体的一边端附近向外部露出。这种存储卡相对于个人电脑(个人计算机)或数码相机等的外部电子设备能够装拆，当将存储卡从端子电极侧插入到外部电子设备的卡用槽中时，上述端子电极与外部电子设备中对应的连接端子进行压力接触，因此两者被电连接而成为能够进行信号的接收发送的状态。因而，这种存储卡的外形尺寸或端子电极的排列及高度位置等按规格设定，例如在为SD卡的情况下，整体的厚度为2.1mm，九个端子电极在距底面为规定高度的位置以规定的排列露出。

目前，像IC卡那样装入有无线通信功能且进行无线信号的接收发送的卡型电子电路模块得以实用化。然而，若在SD卡那样小且薄的模块中装入无线通信功能，则会产生适用于无线通信电路部等的高度高的电子部件难以配置在框体的内部这样的不良情况。即，如图12所示，通常SD卡通过使配设在电路基板21的主面的一端部上的端子电极22在距框体20的底面为规定高度的位置露出，从而限定电路基板21在框体20内的安装高度，因此该电路基板21将框体20的内部空间分割成上部空间S1和下部空间S2。这种情况下，安装在电路基板21上而能够配置在框体20内的电子部件被限定为高度比上部空间S1或下部空间S2的高度尺寸低的部件，因此很有可能无法使用适合用于无线通信电路部等的高度高的电子部件。

因此，目前提出有通过将配设有端子电极的端子基板层叠配置在电路基板的局部而构成的卡型电子电路模块，从而能够在框体内配置高度高的电子部件(例如，参照专利文献1)。在该现有例中，如图13所示，电路基板21以沿着框体20的相对向的一方的内壁面延伸的方式收纳在框体20内，而端子基板23载置固定在该电路基板21的主面的一端部。而且，配设在端子基板23的图示下表面上的端子电极22在框体20的一边端附近向外部露出，并且配设在端子基板23的图示上表面上的连接电极24经由通孔等与对应的端子电极22导通。另外，上述连接电极24与电路基板21的未图示的配线图案进行钎焊连接。在如此简要构成的卡型电子电路模块的情况下，框体20的内部空间S3没有被上下分割，因此能够将适用于无线通信电路部等的高度高的电子部件(例如芯片天线)25安装在电路基板21上而配置在框体20内。另外，通过适当选择端子基板23的厚度，而能够使端子电极22在距框体20的底面为规定高度的位置露出。

【专利文献1】日本专利第3894031号公报

然而，在专利文献1所公开的现有的卡型电子电路模块中，由于端子基板23载置固定在电路基板21的主面的一端部，因此存在该主面中可作为部件安装面而利用的区域变小这样的问题。尤其在像SD卡那样小的模块的情况下，安装区域变小的话不容易附加无线通信功能。另外，不容易在电路基板21上载置固定端子基板23而使它们电连接的同时确保机械强度，因此高成本化是不可避免的，耐久性也不充分。即，在上述现有的卡型电子电路模块的情况下，由于在向外部电子设备的卡用槽进行装拆时施加在框体上的夹压力，而在端子基板23的钎焊连接部上会作用有强的剪切应力，因此，存在反复的装拆会损害端子电极22与电路基板21的电连接的危险性。

发明内容

本发明是鉴于上述那样的现有技术的实际情况而作出的，其目的在于提供一种卡型电子电路模块，该卡型电子电路模块的外形尺寸或端子电极的高度位置符合规格，能够在收纳于框体内的电路基板上安装高度高的电子部件，并且在该电路基板的主面上能够确保大的安装区域，从而不易产生端子电极的导通不良。

为了实现上述目的，本发明的卡型电子电路模块具备：具有配线图案且安装有电子部件的电路基板；收纳该电路基板的绝缘性的框体；固定设置在该框体的一边端附近而向外部露出的端子电极；在所述框体的内部使所述端子电极与所述配线图案导通的导电性的内部连接机构，其中，所述电路基板沿着所述框体的相对向的一方的内壁面延伸，所述内部连接机构与形成在该电路基板的主面的一端部上的所述配线图案的连接焊盘部进行弹性接触。