[发明专利]用于模塑电子器件的衬底载体

权利要求书

1.一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：

提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；

将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；

将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；

在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；其后

使用封装材料模塑设置在模塑洞穴中的电子器件。

2.如权利要求1所述的方法，其中：

该载体包含有外框架和内框架，该内框架装配在外框架的周边以内，其中粘性膜安装在内框架上以装配衬底。

3.如权利要求2所述的方法，其中，在模塑过程中外框架而不是内框架被夹持在夹持区域。

4.如权利要求2所述的方法，其中，外框架包括晶圆环的框架。

5.如权利要求1所述的方法，其中，塑模包含有上塑模和下塑模，该上塑模和下塑模相对于彼此移动，以当在夹持区域夹持框架时在载体上靠近和在载体上施加夹持力。

6.如权利要求5所述的方法，该方法还包含有位于上塑模的引导板，该引导板被操作来握紧载体和相对于上塑模和下塑模移动载体，其中在载体被放置在塑模中之后，该引导板抵靠于上塑模在载体上施加夹持力。

7.如权利要求6所述的方法，其中，在模塑之后，该引导板被降低远离上塑模，并释放抵靠于上塑模而作用于载体上的夹持力。

8.如权利要求5所述的方法，其中，上塑模包括顶部支撑板，下塑模包括底部支撑板，在夹持区域框架已经被夹持之后，该顶部支撑板和底部支撑板朝向衬底弹性偏置以通过所述的弹性偏置在衬底上施加压力。

9.如权利要求1所述的方法，其中，模塑区域包含有可分离地插置在塑模中的模塑插件，其中该模塑插件包括模塑洞穴，每个洞穴被成形和配置来将电子器件插置在模塑洞穴中。

10.如权利要求9所述的方法，其中，该模塑洞穴是圆顶形状的。

11.如权利要求9所述的方法，其中，在载体的框架已被夹持之后，该模塑插件相对于衬底被移动，以便于在模塑过程中接触衬底和抵靠于衬底按压模塑洞穴。

12.如权利要求1所述的方法，其中，该载体具有多个被多个框架所环绕的装配位置，以装配多个衬底。

13.如权利要求1所述的方法，其中，衬底为陶瓷或硅树脂衬底。

14.如权利要求1所述的方法，其中该电子器件为LED器件。