[发明专利]用于模塑电子器件的衬底载体

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子器件的模塑（molding），特别是涉及装配在易碎衬底上的电子器件的模塑。

背景技术

对于具有光学元件，如LED器件的电子器件，通常使用一层透明的或者半透明的模塑封装材料模塑光学元件。在现有的用于这种电子器件的模塑系统中，所述的模塑封装材料通常通过直接将模塑封装材料滴注进入模塑洞穴（molding cavities）或者通过喷射模塑法(injection molding)被模塑，以生产各个封装件。使用这些方法模塑该光学元件所获得的产能普遍不令人满意。

尤其最近，压缩成型(compression molding)方法通过同时模塑一组LED器件而提供了一种可行的解决方法，以提高生产率。这种形式的模塑包括模塑装配在如陶瓷衬底之类的衬底上的单组LED器件，其具有很高的热容量和很低的导热性。模塑装配在如陶瓷衬底之类的易碎衬底上的器件经常遇到的问题是：由于模塑过程中施加过多的夹持力，固定有器件的陶瓷衬底可能会在模塑过程中碎裂。所以，从使用压缩成型方法模塑装配在易碎衬底上的LED器件中提高产能，并同时减少易碎衬底破碎的发生率，这是令人期望的。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种同时模塑多个电子器件的方法，以便于在避免包含于电子器件中的易碎材料破碎的同时，提高生产率。

于是，本发明提供一种模塑包含有大量电子器件的衬底的方法，其包含有以下步骤：提供包含框架的载体，该框架包含粘性膜；将衬底装配在载体的粘性膜上，以便于该框架环绕于该衬底；将载体放置在塑模中，以便于该框架设置在塑模的夹持区域和该衬底设置在塑模的模塑区域，在该模塑区域设置有模塑洞穴；在将电子器件设置在模塑洞穴的同时，将框架夹持在夹持区域；其后使用封装材料模塑设置在模塑洞穴中的电子器件。

参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明的特点限定在权利要求书中。

附图说明

根据本发明较佳实施例所述的模塑系统的实例现将参考附图加以详细描述，其中。

图1所示为根据本发明较佳实施例所述的用于电子器件如LED器件压缩成型的衬底载体的应用。

图2表明了随同本发明一起可能被使用的衬底载体的不同配置形式的示例。

图3表明了根据本发明较佳实施例所述的用于LED器件压缩成型的作为衬底载体的晶圆环的应用。

图4所示为在模塑系统中用于模塑LED器件的压缩成型过程的示意图，该LED器件装配在衬底面板上，该衬底面板支撑在衬底载体上。

图5所示为压缩成型系统的模塑装置的局部剖视示意图，其中衬底载体抵靠于模塑装置的顶部洞穴板体固定。

图6所示为图5中模塑装置的夹持区域的放大局部示意图。

图7至图11表明了用于装配于衬底载体上的LED器件的典型的模塑流程图。

具体实施方式

图1所示为根据本发明较佳实施例所述的用于电子器件如LED器件压缩成型的衬底载体的应用。衬底载体12包含有框架16，该框架16环绕中空的装配位置14，衬垫带体（backing tape）18贴附于其上。多个框架16，其较佳地为金属材质，可环绕于多个装配位置14，以装配多个衬底，如图1（a）所示。

图1（b）表明了在衬底载体12上覆盖装配位置14的衬垫带体18。衬垫带体18较佳地为粘性膜，一个或多个衬底或衬底面板22装配于其上，以便于框架16环绕于每个装配后的衬底面板22。衬垫带体18可以使用带轮（taping roller）20的方式被放置在框架16上。

图1（c）表明了由例如陶瓷和硅树脂之类的材料制成的衬底面板22，其贴附于衬底载体12的装配位置14处的衬垫带体18上。图1（d）表明了装配于衬底面板22上的LED器件24已经使用模塑封装材料以圆顶形状被模塑。每个模塑后的衬底面板22接下来被从衬底载体12的衬垫带体18处移离，以将每个LED器件24进行分割。

图2表明了随同本发明一起可能被使用的衬底载体12的不同配置形式的示例。衬底载体12可包括有两个中空的装配位置14，如图2（a）所示，其被配置来装载一对陶瓷衬底面板22。超过两个以上的陶瓷衬底面板22同样也可以被装配在环绕两对中空的装配位置14的衬底载体12上，该装配位置以两行或者单行的形式设置，分别如图1（B）和图1（C）的实施例所示。