[发明专利]一种LED光源模块及其封装工艺无效
| 申请号： | 201110196685.8 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102222667A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 徐朝丰 | 申请（专利权）人： | 东莞市邦臣光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模块 及其 封装 工艺 | ||
1.一种LED光源模块，包括：若干光源单元及基板（30），所述光源单元包括硅片（10）及芯片阵列（20），所述硅片（10）设置于基板（30）上，所述芯片阵列（20）设置于硅片（10）上，其特征在于：所述硅片（10）包括上表面（11）及焊接面（12），所述上表面（11）上设置有线路，所述硅片（10）上开设有若干导通孔（13），所述芯片阵列（20）包括若干LED芯片（21），所述LED芯片（21）焊接于所述导通孔（13）上，所述LED芯片（21）上部连接上表面（11）的线路，所述LED芯片（21）连接上表面（11）的线路及焊接面（12）。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述LED光源模块的表面设有涂敷层（40），所述涂敷层（40）由荧光粉与硅胶混合物制成。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于：所述硅片（10）为陶瓷材质。
4.一种用于权利要求1所述的LED光源模块的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：a)制作底座：于硅片（10）的上表面设置线路，并于线路的焊接点处开设导通孔（13），线路贯穿导通孔（13）至焊接面（12）；b)固晶：在LED芯片（21）底部涂上焊料，将LED芯片（21）焊接于导通孔（13）上，将焊好硅片（10）的LED芯片（21）以SMT方式贴装到基板（30）上;c)涂层封装：将贴装好带硅片（10）、芯片（21）的基板（30）表面涂敷上荧光粉，并采用模具封装成型。
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