[发明专利]一种LED光源模块及其封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源模块，尤其是涉及一种LED光源模块及其封装工艺。

背景技术

人类社会正在步入光电子时代，据估计2010年到2015年电子产业将取代传统的电子产业，晋升为21世纪最大的产业，并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。目前，LED大屏幕电子显示屏作为一种光电产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字、图形和图像信息，具有显示方式丰富、观赏性强、显示内容修改方便、亮度高、显示稳定且寿命长等多种优点，被广泛应用于商业广告、体育比赛、交通等诸多领域，是信息传播的有力工具之一。目前的LED大显示幕显示系统采用点阵式模板来制作，通常是8X8或16X16的电路板，屏幕越大，需要的模板就越多，电路的连接就越复杂，其光色均匀度及散热性能也就越难达到要求。

LED的封装对LED的应用起着重要的作用，只有应用匹配的材料，合适的封装结构，才能充分发挥LED芯片的作用，有效地将电能转为光能，才能保证芯片出光光形，LED封装器件的色温、色区分布等，从而更好地应用到各种LED下游产品中。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种光色均匀、散热性好、封装方便的LED光源模块及其封装工艺。

为达上述目的，本发明包括若干光源单元及基板，所述光源单元包括硅片及芯片阵列，所述硅片设置于基板上，所述芯片阵列设置于硅片上，所述硅片包括上表面及焊接面，所述上表面上设置有线路，所述硅片上开设有若干导通孔，所述芯片阵列包括若干LED芯片，所述LED芯片焊接于所述导通孔上，所述LED芯片连接上表面的线路及焊接面。

进一步地，所述LED光源模块的表面设有涂敷层，所述涂敷层由荧光粉与硅胶混合物制成。

进一步地，所述硅片为陶瓷材质。

进一步地，所述LED光源模块的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：a)制作底座：于硅片的上表面设置线路，并于线路的焊接点处开设导通孔，线路贯穿导通孔至焊接面；b)固晶：在LED芯片底部涂上焊料，将LED芯片焊接于导通孔上，将焊好硅片的LED芯片以SMT方式贴装到基板上;c)涂层封装：将贴装好带硅片、芯片的基板表面涂敷上荧光粉，并采用模具封装成型。

综上所述，本发明通过在基板上涂敷荧光粉，从而使光色更均匀，将焊好硅片的LED芯片直接贴装到基板上，减少开路、短路的发生，散热性好，封装方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的光源单元的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

请参阅图1及图2，本发明LED光源模块包括若干光源单元及基板30，光源单元包括硅片10、芯片阵列20，硅片10设置于基板30上，芯片阵列20设置于硅片10上。

请参阅图2，硅片10为陶瓷等绝缘材质，硅片10包括上表面11及焊接面12，上表面11上设置有线路，硅片10上开设有若干导通孔13。芯片阵列20包括若干LED芯片21，LED芯片21焊接于所述导通孔13上， LED芯片21连接上表面11的线路及焊接面12。LED光源模块的表面设有涂敷层40，涂敷层40由荧光粉与硅胶混合物制成。基板30的形装可以任意设计, LED芯片21的贴装数量可以根据实际所需的功率增加。

LED光源模块的封装工艺，包括以下步骤：

a)制作底座：于硅片10的上表面设置线路，并于线路的焊接点处开设导通孔13，线路贯穿导通孔13至硅片10的焊接面；

b)固晶：在LED芯片21底部涂上焊料，将LED芯片21焊接于导通孔13上，将焊好硅片10的LED芯片21以SMT方式贴装到基板30上；

c)涂层封装：将贴装好带硅片10及芯片21的基板30表面涂敷上荧光粉，并采用模具封装成型。

综上所述，本发明LED光源模块通过在基板30上涂敷荧光粉，从而使光色更均匀，将焊好硅片10的LED芯片21直接贴装到基板30上，减少开路、短路的发生，散热性好，封装方便。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。