[发明专利]配线基板及制造配线基板的方法

权利要求书

1.一种用于制造包括电极焊盘的配线基板的方法，该方法包括：

在支持体上形成抗蚀膜，其中该抗蚀膜包括开口，该开口在与所述配线基板的电极焊盘形成之处对应的位置；

在所述支持体上所述抗蚀膜的开口内形成调整层，其中所述调整层包括基本上平行于所述支持体的第一平坦表面，以及从所述第一平坦表面的边缘朝所述开口的侧壁延伸的第一倾斜表面；

在所述调整层上形成所述电极焊盘，其中所述电极焊盘包括外围部分和中央部分，所述外围部分包括与所述调整层的第一倾斜表面相对应的第二倾斜表面，所述中央部分包括与所述调整层的第一平坦表面相对应的第二平坦表面，所述中央部分从所述外围部分凹下；

在所述支持体上形成绝缘层；

在所述绝缘层上形成配线层，其中所述配线层电联接在所述电极焊盘上；以及

除去所述支持体和所述调整层。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括在除去所述支持体和所述调整层之后，在所述电极焊盘上形成表面镀层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述形成所述电极焊盘包括在所述调整层上形成表面镀层，并在所述表面镀层上形成电极焊盘主体。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括在形成所述电极焊盘之后，在所述电极焊盘上进行粗糙化工艺。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述调整层是通过镀金属形成的。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述外围部分包括基本上平坦的末梢端。

7.一种配线基板，包括：

绝缘层；

从所述绝缘层暴露出来的电极焊盘，其中所述电极焊盘包括中央部分和外围部分，所述中央部分包括平坦表面，并且所述中央部分从所述外围部分凹下；以及

设置在所述绝缘层上并电联接在所述电极焊盘上的配线层。

8.根据权利要求7所述的配线基板，其中所述电极焊盘包括焊盘主体和形成于所述焊盘主体上的表面镀层。

9.根据权利要求7所述的配线基板，其中所述外围部分包括基本上平坦的末梢端。

10.一种配线基板，包括：

具有凹部的绝缘层，其中所述凹部包括具有开口的底部表面；

电极焊盘，其在所述绝缘层的凹部的底部表面上形成以覆盖住所述开口，其中所述电极焊盘包括中央部分和外围部分，所述中央部分包括基本上平行于所述绝缘层的平坦表面，所述外围部分包括从所述中央部分的边缘朝所述开口的侧壁延伸的倾斜表面，并且所述中央部分从所述外围部分凹下；以及

形成于所述绝缘层上的配线层，其中所述配线层通过所述底部表面中的开口电联接到所述电极焊盘。