[发明专利]配线基板及制造配线基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线基板以及制造配线基板的方法。

背景技术

配线基板包括一个置有绝缘层的表面。所述绝缘层包括一个开口。在该开口中形成一个电极焊盘(electrode pad)。例如，日本专利公开号2007-13092描述了一种具有形成于开口内的电极焊盘的配线基板，所述开口具有方形的截面，并从绝缘层的表面延伸。所述开口具有深度，所述电极焊盘的厚度比所述开口的深度小。在所述配线基板中，所述绝缘层的表面的位置是从所述电极焊盘的表面向外。因而，当LSI(大规模集成电路)的接线端子焊在并联接在所述电极焊盘上时，避免了焊料流到相邻的电极。这样抑制了短路。

配线基板的制造方法如下。首先，在支持体上形成阻焊膜(solder resist)。所述阻焊膜包括用来形成电极焊盘的开口。然后，在所述开口中形成调整层，以调整所述电极焊盘的高度。所述调整层的横截面为四方形并具有厚度。所述调整层的厚度小于所述阻焊膜上的开口的深度。在所述支持体上形成覆盖所述电极焊盘的绝缘层。在所述绝缘层中与所述电极焊盘对应的位置处形成通路(via)。在所述绝缘层上形成与所述通路对应的图案配线。然后，在所述绝缘层的表面上形成覆盖所述图案配线的阻焊膜。进而，在所述阻焊膜中形成一个开口，露出所述图案配线的一部分。进行湿式蚀刻将所述支持体和所述调整层除去。这样露出所述电极焊盘的表面，得到一个绝缘层(阻焊膜)的表面位于从电极焊盘的表面朝外的配线基板。

在日本公开专利号2007-13092的电极焊盘中，用湿式蚀刻除去支持体60和调整层61，如图7(a)所示。这样会蚀刻掉电极焊盘62的外围部分，也就是，通向绝缘层63的界面，如图7(b)所示。在这种情况下，在电极焊盘62的外围部分和绝缘层63之间形成凹槽。结果是，电极焊盘62和绝缘层63易从所述凹槽处分层或者裂开。

本发明的目的是提供一种配线基板及其制造方法，防止在绝缘层和电极焊盘之间的界面附近出现分层。

发明内容

本发明的一个方面是提供一种制造具有电极焊盘的配线基板的方法。该方法包括在支持体上形成抗蚀膜。该抗蚀膜包括在与所述配线基板的电极焊盘的形成之处相对应的位置处形成的开口。所述方法进一步包括，在所述支持体上所述抗蚀膜的开口中形成调整层。该调整层包括基本上平行于所述支持体的第一平坦表面，以及从所述第一平坦表面的边缘朝所述开口的侧壁延伸的第一倾斜表面。所述方法还包括在所述调整层上形成所述电极焊盘。该电极焊盘包括外围部分以及中央部分，所述外围部分包括与所述调整层的第一倾斜表面相对应的第二倾斜表面，所述中央部分包括与所述调整层的第一平坦表面相对应的第二平坦表面，所述中央部分从所述外围部分凹下。进而，所述方法包括在所述支持体上形成绝缘层以及在该绝缘层上形成配线层。该配线层电联接到所述电极焊盘。另外，所述方法包括除去所述支持体和所述调整层。

根据上述的制造配线基板的方法，当蚀刻所述调整层时，即使是要蚀刻所述电极焊盘的外围部分，所述突出的外围部分的末梢端变成圆形(rounded)。这样抑制了在所述电极焊盘和所述绝缘层之间的界面处的蚀刻。因此，抑制了所述界面处出现分层。

本发明进一步的方面在于一种包括绝缘层和从该绝缘层暴露出来的电极焊盘的配线基板。所述电极焊盘包括中央部分，该中央部分包括平坦表面和外围部分，所述中央部分从所述外围部分凹下。在所述绝缘层上布置配线层，该配线层电联接到所述电极焊盘。

本发明的其它方面和优点从下文举例说明本发明原理的描述结合附图会变得显而易见。

附图说明

通过参考接下来对当前优选实施例的描述结合附图会更好地理解本发明及其目的和优点，其中：

图1是显示根据本发明一个实施例的配线基板的截面视图；

图2是显示在图1的配线基板中的电极焊盘及其周围的截面放大视图；

图3(a)至图3(c)和3(e)是显示用于制造图1的配线基板的过程的截面视图，图3(d)和3(f)分别是图3(c)和3(e)的放大视图；

图4(a)至4(f)是显示用于制造图1的配线基板的过程的截面视图；

图5(a)至图5(c)是显示在本发明另一个实施例中的表面镀层的截面视图；

图6(a)至6(c)是显示在本发明另一个实施例中，用于制造具有在调整层上所形成的表面镀层的配线基板的过程的截面视图；以及

图7(a)和7(b)是显示现有技术的配线基板的截面视图。

具体实施方式