[发明专利]晶体材料加工中的自动上料装置

权利要求书

1.一种晶体材料加工中的自动上料装置，包括用于前期备料的晶棒储存机构；用于间隔延时的分配送料机构；用于分配送料机构的控制系统；用于导料的晶棒输出板(2)，其特征是：所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧，所述间隔延时的分配送料机构的至少两个晶棒输送轮(17)外缘设置有相互对应的复数个钩齿(22)，所述晶棒输送轮(17)设置在轴(14)的两边，在轴(14)上设置的棘轮(15)连接分配送料机构的控制系统，由分配送料机构的控制系统带动棘轮(15)使晶棒输送轮(17)上设置的钩齿(22)带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒(16)至另一侧的用于导料的晶棒输出板(2)上，所述晶棒(16)利用自身重量由导料的晶棒输出板(2)上滑落至加工工位。

2.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于前期备料的晶棒储存机构为晶棒储存板(8)，晶棒储存板(8)呈方形结构且外高内低，在晶棒储存板(8)的两侧分别设有向上折弯边，由折弯边形成晶棒(16)的规范进料机构，所述晶棒储存板(8)的一端对应两晶棒输送轮(17)。

3.根据权利要求2所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：在晶棒储存板(8)两侧的折弯边上分别相对折弯，形成“口”字型且上部具有开口的晶体储存结构。

4.根据权利要求3所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：在两折弯边的相对折弯上分别设有晶棒压板(7)，所述晶棒压板(7)卡接在相对折弯板上，其中在相对折弯板与晶棒储存板(8)之间设有顺延至间隔延时的分配送料机构一侧，形成晶棒(16)两端的防凸起机构。

5.根据权利要求4所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述晶棒压板(7)外侧通过螺丝紧固在相对折弯的外端，晶棒压板(7)的内侧设置在相对折弯与晶棒储存板(8)上部面之间，且由穿过相对折弯的调整螺丝(36)来限制与晶棒储存板(8)上部面之间间距。

6.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于间隔延时的分配送料机构包括安装底板(11)、压盖(35)、轴(14)、晶棒输送轮(17)、棘轮(15)和轴承(24)，在安装底座(11)的两侧上部分别设有支腿，所述支腿的上端面设有半圆形轴承(24)卡槽，两压盖(35)下部的半圆形卡槽与支腿上端面的两半圆形卡槽分别卡接一个轴承(24)，两轴承分别套接在轴(14)的两端，在轴(14)的两边分别设有晶棒输送轮(17)，在两个晶棒输送轮(17)的外缘分别设有数量相同且等距的钩齿(22)，所述钩齿(22)为正向钩或反向钩，棘轮(15)设置在轴(14)上，棘轮(15)外缘的棘爪(18)与分配送料机构的控制系统连接。

7.根据权利要求6所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：在安装底板(11)的两端分别设有一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)，在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)的上部分别设有相互对应的长圆孔(21)，防滑脱板(3)的两端分别插接固定在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)的长圆孔(21)内，在一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)外侧的长圆孔(21)上还设有防滑脱板固定块(4)，晶棒储存板(8)的一端两侧与一侧固定板(1)和另一侧固定板(5)的外下部连接。

8.根据权利要求1所述的晶体材料加工中的自动上料装置，其特征是：所述用于分配送料机构的控制系统包括气缸连接座(12)、气缸(13)、棘爪(18)、棘爪连接座(19)、气缸推板(20)、气孔A(31)和气孔B(32)，所述气缸连接座(12)紧固在安装底板(11)的上部面上，在气缸连接座(12)上部设有气缸(13)，所述气缸(13)后部的气缸推板(20)上设有棘爪连接座(19)，所述棘爪(18)的连接块(42)通过穿销(38)铰接在棘爪连接座(19)的两侧板(40)之间，在棘爪连接座(19)的两侧板(40)一侧设置的底部板(39)与棘爪(18)的内侧面之间设有弹簧(41)，由弹簧(41)形成棘爪(18)的自动复位机构，在棘爪(18)上面设置有与棘轮(15)相配合的凸起片(37)，所述凸起片(37)为一端高另一端低的斜坡，由棘爪(18)的凸起片(37)带动棘轮(15)作单向间歇运动。