[发明专利]晶体材料加工中的自动上料装置有效
申请号: | 201110199146.X | 申请日: | 2011-07-07 |
公开(公告)号: | CN102424248A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
发明(设计)人: | 刘朝轩;王晨光;史优才 | 申请(专利权)人: | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
主分类号: | B65G31/04 | 分类号: | B65G31/04;B65G47/28 |
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地址: | 471009 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体 材料 加工 中的 自动 装置 | ||
【技术领域】
本发明属于晶体加工辅助设备,具体涉及晶体材料在磨削过程中自动供料的装置,尤其是涉及一种晶体材料加工中的自动上料装置。
【背景技术】
目前,在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接技术是一项非常重要的技术,它主要应用于多晶硅生产的一个环节、即还原反应过程;所述的还原反应过程的原理是:还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的,在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路,也就是行话中的“搭桥”;每个闭合回路都由两根竖硅芯和一根横硅芯组成;每一个闭合回路的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上,电极分别接直流电源的正负极,然后对硅芯进行加热,加热中一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻,向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅,进行还原反应;这样,所需的多晶硅就会在硅芯表面生成。以上所述就是硅芯及其搭接技术在多晶硅生产中的应用。
本发明人在近期申请中国专利:一种可提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构及方法,该专利公开了在横硅芯两侧磨削出双面开槽形成的搭接面,然后由竖硅芯上端设置与横硅芯两侧磨削出双面开槽形成的搭接面相匹配的端部“U”卡口,形成提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构,以便实现有效提高硅芯的接触面积和减小电阻的目的,进而实现在多晶硅生产中提高多晶硅的品质“所述专利申请属于本发明的同族专利”。
实现上述引用专利申请技术时,通过搭桥技术使一根横硅芯和两根竖硅芯进行联通,其中横硅芯的两端通过切槽或磨削成一定形状,然后由磨削成一定形状的磨削面对应切槽部分进行搭接,形成最终的搭接方式;然而前述搭接技术必须对横硅芯或竖硅芯进行先期的加工,根据目前的加工能力,在加工横硅芯或竖硅芯时就要求在加工过程中必须时刻留有工作人员看守,当一根硅芯加工完成后,工作人员为了防止发生安全事故就要先停机,由人工取出已经加工好的硅芯,然后再装上一根新的硅芯,同时为了使硅芯在磨削时对磨削位置的统一,工作人员还要对硅芯进行不断的调整,调整好以后,再重新启动设备进行再次加工,由于这种方式受到人为干扰的因素非常大,而且在更换硅芯时还要停机进行取放硅芯和调整硅芯的位置,这就势必会大大降低加工的效率和提高生产的成本;不利于节能环保的实现。
发明人通过检索尚未发现机械化的横硅芯或竖硅芯的自动上料装置,也就是说目前还没有较为完善的机械化横硅芯或竖硅芯的自动上料装置。
参考文献:
本发明人在先申请的中国专利;专利名称、可提高接触面积和减小电阻的插接式硅芯搭接结构及方法,专利号、201110153461.9。
【发明内容】
为了克服背景技术中的不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种晶体材料加工中的自动上料装置,本发明所述的晶体材料加工中的自动上料装置通过前期备料的晶棒储存机构将硅芯输送至间隔延时的分配送料机构,所述间隔延时的分配送料机构由分配送料机构的控制系统使晶棒实现间隔延时送达导料的晶棒输出板,避免了现有加工方法的人工长期现场盯点弊端,进一步实现了晶棒送料的机械化程度。
为了实现上述发明的目的,本发明采用如下技术方案:
一种晶体材料加工中的自动上料装置,包括用于前期备料的晶棒储存机构;用于间隔延时的分配送料机构;用于分配送料机构的控制系统;用于导料的晶棒输出板;所述用于前期备料的晶棒储存机构设置在间隔延时的分配送料机构的一侧,所述间隔延时的分配送料机构的至少两个晶棒输送轮外缘设置有相互对应的复数个钩齿,所述晶棒输送轮设置在轴的两边,在轴上设置的棘轮连接分配送料机构的控制系统,由分配送料机构的控制系统带动棘轮使晶棒输送轮上设置的钩齿带动前期备料的晶棒储存机构的晶棒至另一侧的用于导料的晶棒输出板上,所述晶棒利用自身重量由导料的晶棒输出板上滑落至加工工位。
所述的晶体材料加工中的自动上料装置,所述用于前期备料的晶棒储存机构为晶棒储存板,晶棒储存板呈方形结构且外高内低,在晶棒储存板的两侧分别设有向上折弯边,由折弯边形成晶棒的规范进料机构,所述晶棒储存板的一端对应两晶棒输送轮。
所述的晶体材料加工中的自动上料装置,在晶棒储存板两侧的折弯边上分别相对折弯,形成“口”字型且上部具有开口的晶体储存结构。
所述的晶体材料加工中的自动上料装置,在两折弯边的相对折弯上分别设有晶棒压板,所述晶棒压板卡接在相对折弯板上,其中在相对折弯板与晶棒储存板之间设有顺延至间隔延时的分配送料机构一侧,形成晶棒两端的防凸起机构。
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