[发明专利]半导体封装以及使用其的移动设备

说明书

本申请以2010年7月15日提交的日本专利申请2010-160980为基础，要求该申请的优先权，本申请通过参照该日本专利申请而包含其全部内容。

技术领域

在此描述的实施方式总体涉及半导体封装以及使用其的移动设备。

背景技术

对于以便携电话机为代表的便携通信设备中使用的半导体装置，为了防止对通信特性的不良影响，要求抑制向外部泄漏无用电磁波。因此，应用具有屏蔽功能的半导体封装。作为具有屏蔽功能的半导体封装，已知具有沿着封装半导体芯片的封装树脂层的外面设置有屏蔽层的结构，所述半导体芯片搭载于插入式基板上。

已知一种半导体封装，其为了抑制无用电磁波从插入式基板的侧面泄漏，使用了在外周侧配置有连接于接地布线的通孔的插入式基板。在这样的半导体封装中，要求提高屏蔽层与插入式基板的接地布线的电以及机械的连接可靠性。进而，要求不使半导体封装大型化地抑制无用电磁波从插入式基板的侧面泄漏。

发明内容

根据一个实施方式，提供一种半导体封装，其具有：插入式基板；设置于插入式基板的第一面的外部连接端子；搭载于插入式基板的第二面上的半导体芯片；以封装半导体芯片的方式形成于插入式基板的第二面上的封装树脂层；以及以覆盖封装树脂层以及插入式基板的侧面的至少一部分的方式设置的导电性屏蔽层。插入式基板具备：形成于绝缘基材的第一面的第一布线层；形成于绝缘基材的第二面的第二布线层；和贯通绝缘基材的多个通孔。多个通孔的一部分，具有在插入式基板的侧面露出并在插入式基板的厚度方向被切断的切断面。通孔的切断面与导电性屏蔽层电连接。

根据本实施例，通过屏蔽效果能够有效地抑制电磁波从插入式基板泄漏。

此外，通过将本实施例的半导体封装应用于例如便携电话机，能够抑制通信时的噪音。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体封装的结构的侧视图。

图2是图1所示的半导体封装的剖视图。

图3是表示图1所示的半导体封装的导电性屏蔽层形成前的状态的侧视图。

图4是表示图1所示的半导体封装所使用的插入式基板的一例的俯视图。

图5是图4所示的插入式基板的剖视图。

图6是表示图1所示的半导体封装所使用的插入式基板的其他例的俯视图。

图7是表示实施方式的半导体封装的其他结构的侧视图。

图8是图7所示的半导体封装的剖视图。

图9是表示通孔的切断面的最大间隔与半导体封装的磁场屏蔽效果的关系的图。

图10是表示导电性屏蔽层与通孔的切断面的接触电阻和半导体封装的磁场屏蔽效果的关系的图。

图11A～图11C是表示图7所示的半导体封装的制造工序的图。

图12A～图12E是表示图1所示的半导体封装的制造工序的图。

图13是图1所示的半导体封装的从上面所见的图。

图14是放大地表示图13所示的半导体封装的封装树脂层以及导电性屏蔽层的一部分的剖视图。

图15是表示导电性屏蔽层的标识标记的形成部分的薄层电阻率与半导体封装的磁场屏蔽效果的关系的图。

图16是表示实施方式的便携电话机的结构的立体图。

具体实施方式

参照附图对第一实施方式的半导体封装进行说明。图1是表示第一实施方式的半导体封装的侧视图，图2是图1所示的半导体封装的剖视图，图3是表示图1所示的半导体封装的导电性屏蔽层形成前的状态的侧视图，图4是表示图1所示的半导体封装所使用的插入式基板的一例的俯视图，图5是图4所示的插入式基板的剖视图。

这些图中所示的半导体封装1是在FBGA(Fine pitch Ball Grid Array，微间距球栅阵列)6上形成有导电性屏蔽层7的带屏蔽功能的半导体封装，该FBGA6具备插入式基板2、在插入式基板2的第一面作为外部连接端子而设置的焊球3、搭载于插入式基板2的第二面上的半导体芯片4以及封装半导体芯片4的封装树脂层5。

插入式基板2具有绝缘基板21作为绝缘基材。在绝缘基板21的第一面(下面)设置有第一布线层22，在第二面(上面)设置有第二布线层23。布线层22、23不限于单层结构的导体层，也可以分别包括2层以上的导体层。插入式基板2具有以将第一布线层22与第二布线层23电连接的方式贯通绝缘基板21而形成的通孔24。布线层22、23和/或通孔24，包含铜箔和/或含有银或铜的导电性膏，根据需要对表面实施镀镍和/或镀金。