[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 201110199616.2 | 申请日: | 2008-05-16 |
公开(公告)号: | CN102263106A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 野间崎大辅;冈浩二;尾关俊明 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L23/522;H03L7/093 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
1.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其中,所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成的,该半导体集成电路的特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有滤波器,
在所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容具有比其它梳状电容宽的梳齿部间隔。
2.权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
3.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其中,所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成的,该半导体集成电路的特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有流水线型AD转换器,
在所述多个模拟宏的梳状电容中,所述流水线型AD转换器的梳状电容具有比其它梳状电容宽的梳齿部间隔。
4.权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述流水线型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
5.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其中,所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成的,该半导体集成电路的特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有电荷再分配型AD转换器,
在所述多个模拟宏的梳状电容中,所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容具有比其它梳状电容宽的梳齿部间隔。
6.权利要求5所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
7.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其中,所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成的,该半导体集成电路的特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有滤波器和PLL,
在所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔。
8.权利要求7所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
9.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其中,所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成的,该半导体集成电路的特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有流水线型AD转换器和PLL,
在所述多个模拟宏的梳状电容中,所述流水线型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔。
10.权利要求9所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述流水线型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
11.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其中,所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成的,该半导体集成电路的特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有电荷再分配型AD转换器和PLL,
在所述多个模拟宏的梳状电容中,所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔。
12.权利要求11所述的半导体集成电路,其特征在于,
在所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110199616.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的