[发明专利]用于电容器的导电粘合剂及相关电容器

权利要求书

1.一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：

10～60重量％的环氧树脂；

0.5～6重量％的环氧树脂固化剂；

0～60重量％的银粉颗粒；和

15～50重量％的非金属镀银颗粒。

2.权利要求1的用于电容器的导电粘合剂，其中所述环氧树脂为双酚型或酚醛型环氧树脂。

3.权利要求2的用于电容器的导电粘合剂，其中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

4.权利要求1-3任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述固化剂选自胺类固化剂、咪唑类固化剂和酸酐类固化剂。

5.权利要求4的用于电容器的导电粘合剂，其中所述固化剂选自咪唑类固化剂和酸酐类固化剂。

6.权利要求1-5任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒满足以下至少一种条件：

密度为3～5g/cm³，

平均粒径为5～100微米，和

镀银量为20～60重量％，该镀银量是指银的质量占非金属镀银颗粒总质量的比例。

7.权利要求1-6任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒中的非金属材料选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。 

8.权利要求7的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包玻璃颗粒或银包氮化硼颗粒。

9.权利要求8的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包氮化硼颗粒。

10.权利要求1-9任一项的用于电容器的导电粘合剂，其还包含以下添加剂中的一种或多种：粘接促进剂、分散剂、消泡剂、触变调节剂。

11.一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：

10～40重量％的乙烯基树脂；

0～2重量％的过氧化物引发剂；

0～60重量％的银粉颗粒；和

15～50重量％的非金属镀银颗粒。

12.权利要求13的用于电容器的导电粘合剂，其中所述乙烯基树脂选自双马来酰亚胺树脂、丙烯酸酯树脂、丙烯酸树脂和丁二烯树脂。

13.权利要求13或14的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒满足以下至少一个条件：

密度为3～5g/cm³，

平均粒径为5～100微米，和

镀银量为20～60重量％，该镀银量是指银的质量占非金属镀银颗粒总质量的比例。

14.权利要求13-15任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒中的非金属材料选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。 

15.权利要求16的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包玻璃颗粒或银包氮化硼颗粒。

16.权利要求17的用于电容器的导电粘合剂，其中所述非金属镀银颗粒为银包氮化硼颗粒。

17.权利要求13-18任一项的用于电容器的导电粘合剂，其中还包含以下添加剂中的一种或多种：粘接促进剂、分散剂、消泡剂、触变调节剂。

18.一种电容器，其中使用了权利要求1-19中任一所述的导电粘合剂。

19.权利要求20所述的电容器，其为铝电解电容器、钽电解电容器或铌电解电容器。