[发明专利]用于电容器的导电粘合剂及相关电容器

说明书

技术领域

本发明涉及用于电容器的导电粘合剂，还涉及使用所述导电粘合剂的电容器。

背景技术

导电粘合剂可广泛用于在较低的温度或常温下对元器件进行焊接。相比于传统的锡焊和使用含铅焊料，使用导电粘合剂具有操作方便、设备简单、污染小等优点。

导电粘接剂主要是由导电填料、树脂、固化剂和添加剂所组成。

对于用于电容器的导电粘合剂，粘合性能、导电性和可靠性(包括湿热稳定性)是至关重要的。另外，如何在保证这些关键性能的前提下，降低导电粘合剂的成本，并由此降低电容器的生产成本也是业界普遍关注的。

目前市售的用于电容器的导电粘合剂主要是使用银粉的导电粘合剂。银包铜导电粘合剂是目前除使用银粉的导电粘合剂外研究得最多的导电粘合剂。

使用银粉的导电粘合剂(俗称银胶)能实现稳定粘接，有效地降低了电解电容器的等效串联电阻，而且性能稳定。但是，国际银价长期居高不下，以目前银价29$/Toz计，纯银导电填料的成本大概是1000$/kg。由此造成银胶价格高昂，导致使用银胶制得的电容器由于成本太高而没有竞争优势。

至于银包铜填料，虽然其降低了导电粘合剂的成本，但是受电镀技术的限制，铜粉表面很难用银完全覆盖，而裸露的铜化学性质非常活泼，很容易被氧化成氧化铜，从而导致导电粘合剂的导电导热性能急剧下降，使得其实际应用受到严重影响。

截止目前，尚无在电容器领域使用非金属镀银填料制备导电粘合剂的报道。即便同为电子工业用导电粘合剂，由于其应用的具体环境不同，导电粘合剂的配方以及制备过程往往也大不相同。

因此，有必要开发一种适用于电容器的导电粘合剂。这样的粘合剂应具备优异的粘接性能、导电性和包括湿热稳定性在内的可靠性，而且成本低廉。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了用于电容器的新型导电粘合剂。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：10～60重量％的环氧树脂；0.5～6重量％的环氧树脂固化剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于电容器的导电粘合剂，其包含：10～40重量％的乙烯基树脂；0～2重量％的过氧化物引发剂；0～60重量％的银粉颗粒；和15～50重量％的非金属镀银颗粒。

在本发明中，非金属镀银颗粒中的非金属材料可以是选自玻璃、氮化硼、碳酸钙、碳黑、碳纤维、氧化铝和聚合物材料中的一种或多种。

由本发明提供的导电粘合剂不仅导电性能优异，而且在湿热环境下具有高稳定性。本发明导电粘合剂还具有容易制备，方便使用，且成本低廉的优点。

本发明还提供了使用上述导电粘合剂的电容器，所述电容器至少在其部分元件之间使用了所述导电粘合剂。

本发明的使用上述导电粘合剂的电容器包括铝电解电容器、钽电解电容器和铌电解电容器。

参考以下说明、实施例及随附的权利要求书，本发明的各种其它特征、方面和优点会变得更显而易见。

具体实施方式

除非另外定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员通常理解的相同的含义。若存在矛盾，则以本申请提供的定义为准。

除非另外说明，本文中所有的百分比、份数、比值等均是按重量计。

本文的材料、方法和实施例均是示例性的，并且除非特别说明，不应理解为限制性的。

本发明详述如下。

在本发明的说明书和/或权利要求书中，“电容器”是指由两个电极及其间的介电材料构成的储存电荷和电能的器件。电容器是组成电子电路的主要元件，常简称为电容，广泛应用于隔直流、去耦、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

在电容器行业，导电粘合剂(导电胶)被用于粘结各种组成元件，例如用于将涂覆的阳极接到引线框上。对于用于这一目的的导电胶，粘合性能、导电性和可靠性是三个关键的性能。

除了这三个关键的性能外，另一个重要的考虑方面就是成本。在固体电容器中，以固体钽电解电容器为例，钽块在成本中所占的比例是最高的，除此之外就数导电粘合剂和导电涂料的成本高了。然而，由于钽块不可替代的单一构成和国际统一的金属价格，降低钽块的成本是困难的。因此，降低钽电容器的努力更多地集中在导电涂料和导电粘合剂上。