[发明专利]校准标记及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种校准标记与制造方法，且特别涉及一种在半导体元件的校准标记与制造方法。

背景技术

在制造半导体元件，或是组装及制造显示器组件时，一般都必须在可容忍误差范围内配置各种不同的元件，其中校准标记(Alignment Mark)则是用来在集成电路(Integrated Circuit，IC)粘贴或是固定到显示器组件的玻璃面板时，用以将集成电路元件定位到正确位置所使用的对准标记。

请参照图1A，图1A为现有校准标记的俯视图。而图1B是校准标记在集成电路元件140上相对位置的示意图，例如包括校准标记T1与T2，位于集成电路元件140两侧的位置。校准标记100包括一个标记主体130与其周边区域120。标记主体130为十字形，两侧可用以作为定位坐标轴，包括X轴与Y轴的方向。如图1B所示，集成电路(IC)元件140制造完成后，在两侧具有校准标记T1与T2。集成电路元件140将会被配置在显示器组件的玻璃面板表面，而与玻璃面板内连线(Interconnection)或是形成与表面的线路构成电性连接，其中，为了精确地将集成电路元件140放置在玻璃面板对应且正确的位置，则在两侧的校准标记T1与T2将是用以位置校准的依据。

对准的方式通常利用光学对准的方法，以一入射光照射在集成电路(IC)元件140上，进而读取校准标记T1与T2的位置，包括对准标记主体130，用以作为位置调校与对准的依据。请参照图1C，图1C为一接合装置(Bonding Device)，用以将集成电路元件140配置接合在玻璃面板上的示意图。此接合装置包括一接合底座150，而显示器组件的玻璃面板160则是放置在接合底座150的表面，以及接合头(Bonding Head)152则是位于接合底座150上方，可由机器或人工方式移动。

当集成电路元件140欲配置在玻璃面板160的表面时，则可直接贴附其上，而贴附的方式可以利用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)156以及热电耦(Thermo Couple)154进行电性连接。为了将集成电路元件140配置在玻璃面板160正确的位置，通常需要经过校准的程序，而其校准的方式，就是利用集成电路元件140的校准标记。当入射光照射在集成电路元件140上时，校准标记的标记主体130可以有效地反射入射光，而其周边区域120反射的效果将比标记主体130的表面还差，因此，通过两区域之间对入射光所产生的对比，可以有效地取得标记主体130的位置与形状，而可据以进行位置对准与调校。

然而，由于制程上均匀性的问题，造成校准标记的背景区域(也就是周边区域)有颜色差异太大问题，进而影响对准的辨识成功率。图2A与2B为面板厂实作时，校准标记的背景区域颜色差异太大情况的示意图。如图2A及2B所示，校准标记因为在生产时，由于制程上均匀性不易控制，局部区域材料无法做到厚度完全一致，因此，不同集成电路(IC)元件的校准标记，其背景区域产生不同的颜色上差异情况，在面板厂进行对准接合的时候，将造成无法定位校准标记的问题。

对于此问题，美国专利第7821638号提出一种校准标记。在此专利中，图3A是美国专利第7821638号专利提出的一种校准标记的俯视图，如图3A所示，提出一种校准标记300，包含一第一样式(Pattern)320及其周边的第二样式302所组成。此第二样式302是由多个精细样式(Fine Pattern)330所组成。第一样式320放置在较高的平面，因此与入射光垂直的第一样式320能反射入射光，用以校准标记之主体，可作为制造硅片时，利用光学量测取得顶点位置坐标的参考物。多个精细样式330沿着直角坐标系统x轴与y轴方向依预先测量而得之节距长度(Pitch)依序置放在基底上，其中，这些精细样式330能对垂直的入射光以不规则的方向散射入射光。