[发明专利]涂敷处理方法、程序、计算机存储介质和涂敷处理装置有效
申请号: | 201110206174.X | 申请日: | 2011-07-15 |
公开(公告)号: | CN102346375A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 吉原孝介;畠山真一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 程序 计算机 存储 介质 装置 | ||
1.一种涂敷处理方法,是将涂敷液涂敷在基板上的方法,该涂敷处理方法的特征在于,包括:
使基板以第一转速旋转的第一工序;
之后,使基板的旋转减速,使基板以比第一转速慢的第二转速旋转的第二工序;
之后,使基板的旋转加速,使基板以比第二转速快且比第一转速慢的第三转速旋转的第三工序;
之后,使基板的旋转减速,使基板以比第三转速慢的第四转速旋转的第四工序;和
之后,使基板的旋转加速,使基板以比第四转速快的第五转速旋转的第五工序,
对基板中心部的涂敷液的供给从所述第一工序到所述第二工序的中途连续实施,或者在所述第一工序期间连续实施,所述第四转速超过0rpm并在500rpm以下。
2.如权利要求1所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第四工序中,以第四转速使基板旋转1~10秒。
3.如权利要求1或者2所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第一工序之前,还具有使基板以比第一转速慢的第六转速旋转的第六工序。
4.如权利要求3所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第一工序中,使基板的旋转的加速度按照第一加速度、比所述第一加速度大的第二加速度、比所述第二加速度小的第三加速度的顺序变化,使该基板从第六转速加速旋转到第一转速。
5.如权利要求3所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第一工序中,使在开始前为第六转速的基板的旋转以开始后基板转速连续地变动的方式逐渐加速,结束时,使基板的旋转的加速度逐渐降低,使基板的旋转收敛到第一转速。
6.如权利要求3所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第一工序中,使基板的旋转的加速度为定值,使该基板从第六转速加速旋转到第一转速。
7.如权利要求3~6中任一项所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第六工序之前,使基板以比第六转速快的转速旋转,并在基板上涂敷溶剂。
8.如权利要求3~6中任一项所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第六工序中,使基板以第六转速旋转,并在基板上涂敷溶剂。
9.如权利要求1~3中任一项所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第一工序中,在使基板以第一转速旋转之前,使基板以比第一转速快的第七转速旋转。
10.如权利要求9所述的涂敷处理方法,其特征在于:
所述第七转速在4000rpm以下,
在所述第一工序中,以该第七转速使基板旋转0.1秒~0.5秒。
11.如权利要求1~10中任一项所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第一工序与所述第二工序之间,具有使基板以比第一转速慢且比第二转速快的第八转速旋转的第七工序,
所述第八转速是1500rpm~2000rpm。
12.如权利要求11所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第七工序中,使基板的旋转的加速度按照第四加速度、比所述第四加速度大的第五加速度的顺序变化,使该基板从第一转速减速旋转到第八转速。
13.如权利要求11所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第七工序中,使开始前为第一转速的基板的旋转以开始后基板转速连续地变动的方式逐渐减速,结束时,使基板的旋转的加速度逐渐增加,使基板的旋转收敛到第八转速。
14.如权利要求11所述的涂敷处理方法,其特征在于:
在所述第七工序中,使基板的旋转的加速度为定值,使该基板从第一转速减速旋转到第八转速。
15.一种计算机存储介质,其特征在于:
其为能够读取的计算机存储介质,用于存储在控制部的在计算机上执行的程序,该控制部控制涂敷处理装置,以通过该涂敷处理装置实施权利要求1~14中任一项所述的涂敷处理方法。
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