[发明专利]一种LED光源及其制备方法无效
申请号: | 201110206546.9 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN102352969A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 李金明 | 申请(专利权)人: | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 光源 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED光源,包括LED贴片,其特征在于:还包括柔性电路板和绝缘导热胶带,所述绝缘导热胶带具有第一表面和第二表面;柔性电路板贴设于绝缘导热胶带的第一表面,柔性电路板具有镂空部位,LED贴片通过所述镂空部位贴设于绝缘导热胶带的第一表面,LED贴片具有电连接端,所述电连接端与所述柔性电路板构成电连接;所述绝缘导热胶带内部包含有导热碳纤维,且所述导热碳纤维大体上垂直于所述第一表面设置。
2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述绝缘导热胶带的厚度为0.1mm至1mm,所述导热碳纤维两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量,大于所述导热碳纤维数量的90%。
3.根据权利要求2所述的LED光源,其特征在于:所述绝缘导热胶带的厚度为0.2mm至0.4mm,所述导热碳纤维露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为50nmm。
4.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述绝缘导热胶带具有导热区和高导热区,仅在所述高导热区内包含有导热碳纤维,所述LED贴片设置于所述高导热区内。
5.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述电连接端与所述柔性电路板之间的电连接是通过热风回流焊形成的。
6.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述绝缘导热胶带的第二表面贴设一层离型材料。
7.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述绝缘导热胶带的厚度为0.3mm,所述导热碳纤维两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量,大于所述导热碳纤维数量的90%;所述导热碳纤维露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为50nmm;所述电连接端与所述柔性电路板之间的电连接是通过热风回流焊形成的;述绝缘导热胶带的第二表面贴设一层离型材料。
8.一种LED光源的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
S1,提供绝缘导热胶带;
S2,提供柔性电路板,冲型;
S3,贴设柔性电路板;
S4,提供LED贴片,贴片;
S5,焊接;
其中,S1步所提供的绝缘导热胶带,内部包含有导热碳纤维,且所述导热碳纤维大体上垂直于绝缘导热胶带表面设置;S2步所述的冲型,是在供柔性电路板冲出供安装LED贴片的镂空孔;S3步所述的贴设柔性电路板,还包括涂胶步骤;S4步所述的贴片是将LED贴片通过所述镂空孔贴设于绝缘导热胶带,还包括在贴片前的向柔性电路板的焊点印Sn的步骤,并且LED贴片的电连接端置于柔性电路板的焊点;所述柔性电路板的焊点是指与LED贴片的电连接端构成电连接的裸露电路。
9.根据权利要求8所述的LED光源的制备方法,其特征在于,S1步所提供的绝缘导热胶带,具体通过以下步骤制备:
A1,镀磁;A2,切丝;A3,混胶;A4,涂布;A5,定向;A6,定型;其中,第A1步镀磁是指向导热丝表面镀设磁性材料;第A2步切丝是将导热丝切成短丝状态;第A3步混胶是将短丝混合于熔态导热胶;第A4步涂布是向中间载体或基板上涂布;第A5步定向是通过外部磁场对第A4步形成的涂布层中的导热丝实施定向;第A6步定型是将熔态导热胶定型为凝态,形成绝缘导热胶带,并将绝缘导热胶带从向中间载体或基板上分离;所述导热丝是碳纤维,所述磁性材料是镍,所述镀设为真空镀;所述中间载体为输送带或输送辊或模具。
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