[发明专利]一种LED光源及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源及其制备方法。

背景技术

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。

现有技术中，LED光源大都具有铝基板，LED晶片或贴片贴设于铝基板，LED晶片或贴片与铝基板之间通过银浆对接或通过AuSn等焊材共晶焊接。如中国专利文献CN101691910A于2010年4月7日公开的LED封装模块的制备方法，用于权利要求1或权利要求3所述的LED封装模块的制作，该方法包括固晶工序，其特征在于，该固晶工序包括以下步骤：（1）设置热沉层，（2）放置LED芯片，（3）焊接，（4）冷却，其中，第（1）步所述的设置热沉层采用真空溅射的方式；第（2）步所述的放置LED芯片是将LED芯片置于热沉层上；第（3）步所述的焊接，是指将第（2）步制成的半成品过焊接炉，焊接炉的温度为250°C-300°C；第（4）步所述的冷却是指常温风冷却。

再如，中国专利文献CN101581417于2009年11月18日公开的一种LED模组，该模组包括铝基板、LED灯，铝基板的正面具有印刷电路，LED灯设置于铝基板的正面，其特征在于：铝基板的反面具有鳍片；该LED模组还包括密封板和光学透镜，光学透镜设置在LED灯上，光学透镜底部延伸出一台阶，密封板设置在所述铝基板的正面，密封板上具有透镜孔，所述光学透镜穿设于所述透镜孔，所述密封板压设于所述的台阶。该发明提供一种散热性能好且高度模块化的LED 模组。

前述专利技术的形成的光源，其散热效果很好，但不足之处也是显而易见的。铝基板的成本比效高，并且是刚性的。所以LED光源的成本也居高不下，影响推广普及；另一方面，刚性的光源模块使用场合受到限制，对于非平面的应用场合，面要特殊定制铝基板。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种低成本的LED光源。

本发明的另一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种柔性的LED光源。

本发明的另一个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种LED光源的制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED光源，包括LED贴片，其特征在于：还包括柔性电路板和绝缘导热胶带，所述绝缘导热胶带具有第一表面和第二表面，所述绝缘导热胶带具有粘性；柔性电路板贴设于绝缘导热胶带的第一表面，柔性电路板具有镂空部位，LED贴片通过所述镂空部位贴设于绝缘导热胶带的第一表面，LED贴片具有电连接端，所述电连接端与所述柔性电路板构成电连接；所述绝缘导热胶带内部包含有导热碳纤维，且所述导热碳纤维大体上垂直于所述第一表面设置。绝缘导热胶带本身采用绝缘材料，导热碳纤维的定向设置使绝缘导热胶带沿厚度方向定向导热。在本发明的一个实施例中，所述导热碳纤维有90%以上垂直于所述第一表面设置。

LED光源，其特征在于：所述绝缘导热胶带的厚度为0.1mm至1mm，所述导热碳纤维两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量，大于所述导热碳纤维数量的90%。

LED光源，其特征在于：所述绝缘导热胶带的厚度为0.2mm至0.4mm，所述导热碳纤维露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为50nmm。

LED光源，其特征在于：所述绝缘导热胶带具有导热区和高导热区，仅在所述高导热区内包含有导热碳纤维，所述LED贴片设置于所述高导热区内。

LED光源，其特征在于：所述电连接端与所述柔性电路板之间的电连接是通过热风回流焊形成的。

LED光源，其特征在于：所述绝缘导热胶带的第二表面贴设一层离型材料。

LED光源，其特征在于：所述绝缘导热胶带的厚度为0.3mm，所述导热碳纤维两端分别露出所述绝缘导热胶带的第一表面和第二表面的数量，大于所述导热碳纤维数量的90%；所述导热碳纤维露出所述绝缘导热胶带的第一表面或第二表面的长度大体上为50nmm；所述电连接端与所述柔性电路板之间的电连接是通过热风回流焊形成的；述绝缘导热胶带的第二表面贴设一层离型材料。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：