[发明专利]电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器

权利要求书

1.一种电路板装置，其特征在于：

该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板。

2.如权利要求1所述的电路板装置，其特征在于：该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。

3.如权利要求2所述的电路板装置，其特征在于：该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。

4.如权利要求3所述的电路板装置，其特征在于：该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。

5.如权利要求4所述的电路板装置，其特征在于：该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的一侧还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。

6.如权利要求2、3、4或5所述的电路板装置，其特征在于：该电路板包括一板体，及一设于该板体一侧的电子组件，该第一侧板包括一面向该电路板的内板面，及一相反于该内板面的外板面，该内板面包含一与该板体相间隔的基面部，及一由该基面部朝该外板面方向凹陷并与该电子组件相间隔的凹陷面部，该板体具有多个穿伸出该开口的插接脚。

7.如权利要求6所述的电路板装置，其特征在于：该电路板将该容置空间分隔成位于相反两侧的一第一容置部与一第二容置部，该第一容置部位于该电路板与该第一侧板之间，该第二容置部位于该电路板背向该第一侧板的一侧，该第一容置部的横断面面积减去该电子组件的横断面面积所得的一面积值与该第二容置部的横断面面积的一面积值相当。

8.如权利要求4所述的电路板装置，其特征在于：该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成一连通于该容置空间顶端的通口，该散热模块还包括一散热组件，该散热组件包含一散热鳍片部，及一设于该散热鳍片部底端的插接部，该插接部经该通口穿伸至该容置空间内，该导热胶粘固于该插接部。

9.一种具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：

该电源供应器包括一主电路板及一电路板装置，该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该电路板插接于该主电路板并与其电连接，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该导热壳体。

10.如权利要求9所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶粘固于该第一侧板与该接合侧板。

11.如权利要求10所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。

12.如权利要求11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该接合侧板相反于该卡槽的一侧形成有一沟槽，该散热模块还包括一卡接于沟槽且部分穿伸出该沟槽底端并焊接于该主电路板的焊接销。

13.如权利要求11所述的具有电路板装置的电源供应器，其特征在于：该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。