[发明专利]电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板装置，特别是涉及一种用以对电路板散热的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器。 

背景技术

电路板上的电子组件工作时会产生热量，因此，为了使其能快速地散热，通常会通过金属散热片来协助电路板及其电子组件散热。电子组件与散热片之间会设置导热垫作为热传导介质，借由螺丝与螺帽相配合将电路板以及散热片锁固在一起，使得导热垫能分别与电子组件及散热片紧密接触，借此，电子组件所产生的热量能经由导热垫传导至散热片上以进行散热。 

由于导热垫只会与电子组件的其中一个表面接触，因此，电子组件所产生的热量仅能沿着单一个方向的热传导路径经由该表面传导至导热垫上，故散热的均匀性及效率较差。此外，电路板的电子组件数量通常为多个，导热垫的使用数量也必须与电子组件的数目相同，才能对应地传导各电子组件的热量，从而提高了导热垫使用的数量与成本。另一方面，前述电路板与散热片之间的组装固定方式需通过螺丝与螺帽相配合才能达成，组装上较为复杂困难，易耗费组装工时并且也会增添螺丝与螺帽的使用成本，同时，也不易通过自动化的方式进行组装与制造。再者，螺帽容易因螺丝的锁附力量太大而过度地压缩，导致电路板或导热垫受损。 

由此可见，上述现有的电子组件在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，亦成为当前业界极需改进的目标。 

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电子组件存在的缺陷，而提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种电路板装置，电路板及其电子组件工作时产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率，非常适于实用。 

本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种具有电路板装置的电源供应器，电路板及其电子组件产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率，从而更加适于实用。 

本发明的再一目的在于，提供一种新型结构的电路板装置及其制造方法及具有该电路板装置的电源供应器，所要解决的技术问题是使其在于提供一种电路板装置的制造方法，通过先填充导热胶后再插置电路板在散热壳体内的步骤，使导热胶将电路板粘固在散热壳体内，简化了组装的复杂度与步骤，并减少组装组件的使用数量，借此，能降低组装工时并提升组装生产的效率，并且可通过自动化的方式进行大量生产，从而更加适于实用。 

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路板装置，其中：该电路板装置包含一电路板及一散热模块，该散热模块包括一散热壳体及一导热胶，该散热壳体包含一第一侧板，及至少一连接于该第一侧板一端的接合侧板，该接合侧板形成有一卡槽，该电路板一端插接于该卡槽，该电路板与该第一侧板相间隔，该导热胶包覆该电路板并且粘固于该第一侧板与该接合侧板。 

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

前述的电路板装置，其中所述的该第一侧板与该接合侧板共同形成一容置空间，及一连通于该容置空间底端的开口，用以使该导热胶经由该开口填充至该容置空间以及该电路板经由该开口插置于该容置空间。 

前述的电路板装置，其中所述的该散热壳体包含两个分别连接于该第一侧板相反端的接合侧板，该第一侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，各该接合侧板形成有一卡槽，该电路板两相反端分别插接于该两个接合侧板的卡槽，该导热胶粘固于该两个接合侧板。 

前述的电路板装置，其中所述的该散热壳体还包含一第二侧板，该第二侧板相反端分别连接于该两个接合侧板上，该第二侧板与该电路板相反于该第一侧板的一侧相间隔，该第一侧板、该第二侧板与该两个接合侧板共同形成该容置空间及该开口，该导热胶粘固于该第二侧板。 

前述的电路板装置，其中所述的该第二侧板可拆卸地接合于该两个接合侧板，该第二侧板包括两个位于相反端的滑接肋，各该接合侧板相反于该沟槽的一侧还形成有一与该卡槽相间隔的滑接槽，各该滑接肋滑接于该滑接槽内。