[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，包括部件主体和镀膜，

所述部件主体为具有由长度方向尺寸L以及宽度方向尺寸W规定的LW面、由长度方向尺寸L以及厚度方向尺寸T规定的LT面、由宽度方向尺寸W以及厚度方向尺寸T规定的WT面的立方体形状或大致立方体形状，并具有具备多个陶瓷层和多个内部电极的层叠构造，所述多个陶瓷层沿所述LW面方向延伸且在所述厚度方向上层叠，所述多个内部电极沿所述陶瓷层之间的界面形成且具有露出于所述WT面的露出端，

所述镀膜以相互电连接多个所述内部电极的各所述露出端的方式至少形成于所述WT面上，

所述部件主体还具备内部虚拟电极，所述内部虚拟电极具有在所述WT面中多个所述内部电极的所述露出端的分布区域的周围露出的露出端，所述内部虚拟电极具有在沿着所述LW面的方向上延伸的相互平行的2个LW方向部分和在沿着所述LT面的方向上延伸的相互平行的2个LT方向部分，

所述镀膜至少横跨所述内部虚拟电极的所述露出端而形成。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述内部虚拟电极的至少1个所述LW方向部分和至少1个所述LT方向部分彼此连接。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

还具备在所述LW面以及所述LT面中与所述WT面相邻的区域形成的外部虚拟电极，

所述镀膜形成为覆盖所述WT面，并至少覆盖所述外部虚拟电极。

4.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

制作部件主体的工序，所述部件主体为具有由长度方向尺寸L以及宽度方向尺寸W规定的LW面、由长度方向尺寸L以及厚度方向尺寸T规定的LT面、由宽度方向尺寸W以及厚度方向尺寸T规定的WT面的立方体形状或大致立方体形状，并具有具备多个陶瓷层和多个内部电极的层叠构造，所述多个陶瓷层沿所述LW面方向延伸且在所述厚度方向上层叠，所述多个内部电极沿所述陶瓷层之间的界面形成且具有露出于所述WT面的露出端；

形成镀膜的工序，所述镀膜以相互电连接多个所述内部电极的各所述露出端的方式至少形成于所述WT面上，

其中，

制作所述部件主体的工序包括：

准备生层叠体的工序，所述生层叠体具有具备处于生的状态的所述多个陶瓷层和所述多个内部电极的层叠构造；

形成内部虚拟电极以及生陶瓷外层的工序，所述内部虚拟电极沿所述生层叠体中分别与所述LW面以及所述LT面平行的面延伸且具有露出于所述WT面的露出端，所述生陶瓷外层覆盖所述内部虚拟电极；

烧成所述生层叠体的工序，所述生层叠体形成有所述内部虚拟电极以及所述生陶瓷外层，

形成所述镀膜的工序包括将所述镀膜形成为至少到达所述内部虚拟电极的所述露出端的工序。

5.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

形成所述内部虚拟电极以及所述生陶瓷外层的工序包括：

准备将所述内部虚拟电极以及所述生陶瓷外层预先一体化而成的外层片的工序；

在所述生层叠体中分别与所述LW面以及所述LT面平行的面上粘贴所述外层片的工序。

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

准备所述外层片的工序包括准备多个所述外层片的工序，

粘贴所述外层片的工序包括在所述生层叠体中分别与所述LW面以及所述LT面平行的面上并排粘贴多个所述外层片的工序。

7.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

准备所述外层片的工序包括准备沿着所述生层叠体中分别与所述LW面以及所述LT面平行的面环绕的长度的外层片的工序，

粘贴所述外层片的工序包括以沿着所述生层叠体中分别与所述LW面以及所述LT面平行的面环绕的方式卷绕所述外层片的工序。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述外层片还具备在所述生陶瓷外层上形成的外部虚拟电极，

所述外部虚拟电极位于所述LW面以及所述LT面中与所述WT面相邻的区域，

形成所述镀膜的工序包括将所述镀膜形成为至少覆盖所述外部虚拟电极的工序。