[发明专利]半导体装置、引线架集合体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置、引线架集合体及其制造方法，尤其涉及面装配用的引线架的集合体、使用其的树脂密封型半导体装置及其制造方法。

背景技术

近年，为了应对电子设备的小型化、高功能化，开始了半导体装置的小型化进程。作为使用了引线架的小型的树脂密封型半导体装置，使用了实质上单面密封的LGA(平面栅格阵列)封装、QFN(四侧无引线)封装、SON(小外型无引线)封装等的半导体装置被商品化。在形成所述的半导体装置的情况下，通常对一张金属基材进行冲裁或蚀刻等加工，从而首先形成多个引线架与保持架连接的多联引线架。在向多联引线架搭载半导体元件以及进行树脂模制等而形成封装后，从保持架分离封装化后的引线架，从而完成各个半导体装置。

在多联引线架的状态下，通常而言，引线架通过吊下引线与保持架连接，通过切断吊下引线而从保持架分离引线架。然而，当切断吊下引线时，由于需要对吊下引线施加大的剪应力，所以在吊下引线的周边部容易使封装损伤。虽然可以想到使吊下引线变细而易于切断，但是若使吊下引线变细，则造成保持强度不足。因此，尝试在吊下引线的周围设置辅助吊下引线(例如，参照专利文献1)。辅助吊下引线未与引线架连接，其前端埋入封装的树脂内。由于通过吊下引线和辅助吊下引线保持引线架，从而能够提高保持强度。另外，由于能够通过从封装的树脂拔出辅助吊下引线而分离引线架，所以与使用粗的吊下引线的情况相比不易产生损伤。

【专利文献1】日本特开平3-105959号公报

然而，在所述以往的方法中存在以下的问题。近年，由于电子设备的低价格化，要求降低半导体装置的制造成本。所以，可以期待通过在从保持架分离各个半导体装置之前进行特性检查而大幅度削减制造成本。然而，在引线架通过吊下引线与保持架连接的状态下难以进行特性检查。因此，为了在多联引线架的状态下进行特性检查，需要在即使切断了吊下引线的状态下也能够充分保持引线架。然而，以往的辅助吊下引线为吊下引线的辅助件，仅利用辅助吊下引线难以充分地保持引线架。尤其是，以往的辅助吊下引线假定密封引线架的两面的半导体装置的情况，在利用该方法仅密封引线架的单面的情况下，辅助吊下引线的下表面未被密封树脂覆盖。因此，辅助吊下引线对于向上方的力不发挥作用，从而存在造成半导体装置容易脱落的问题。

发明内容

本发明的目的在于实现即使在引线架的单面密封的情况下也能够既在组装工序中进行可靠的保持又能在组装工序后容易地分离的半导体装置。

为了达成所述目的，本发明构成为在半导体装置保持在保持架上的状态下，由前端部的厚度比引线架薄的保持引线来保持。

具体而言，本发明的半导体装置具备：引线架；半导体元件，其保持在所述引线架上；框体，其以包围所述半导体元件的方式形成在所述引线架上，且覆盖所述引线架的侧面并使所述引线架的下表面露出，所述框体在其侧面具有至少一个凹部，所述凹部的顶部的位置为与所述引线架的上表面相等或比所述引线架的上表面低的位置，所述凹部的底部的位置为比所述引线架的下表面高的位置。

关于本发明的半导体装置，框体在其侧面具有至少一个凹部，凹部的顶部的位置为与引线架的上表面相等或比其低的位置，凹部的底部的位置为比引线架的下表面高的位置。因此，在半导体装置保持在保持架上的状态下，保持引线的前端部的上表面、侧面及下表面与框体相接。因此，即使被施加向上方的力时，半导体元件也不易脱落。另外，通过使保持架向水平方向变形，能够容易地使半导体元件从保持架分离。而且，能够在半导体装置保持在保持架上的状态下检测电气特性。

在本发明的半导体装置中，凹部在框体的侧面的表面的开口的尺寸比凹部的进深的壁面的尺寸大。在这种情况下，凹部可以在框体的侧面的表面到达框体的下端。

在本发明的半导体装置中，凹部为多个，其分别形成在框体的第一侧面以及与该第一侧面对置的第二侧面上。

在这种情况下，凹部可以分别形成在第一侧面以及第二侧面的相互对置的位置上。

在本发明的半导体装置中，引线架的与凹部对应的位置可以比引线架的其他部分的宽度窄。

在本发明的半导体装置中，引线架可以具有粘接有半导体元件的芯片焊盘部和与芯片焊盘部分离的引线部，半导体元件可以配置在框体的中央部。

在本发明的半导体装置中，芯片焊盘部可以具有贯通孔，框体可以具有从引线架的上表面立起的壁部和埋入贯通孔且与壁部一体形成的埋入部，埋入部的下表面的至少一部分位于比芯片焊盘部的下表面靠上侧。