[发明专利]一种厚铜电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子互连技术领域，具体涉及一种厚铜电路板的制作方法。 

背景技术

在电子互连技术领域，常用oz表示铜箔厚度，用mil表示线路的宽度或线路的间距，其中，1oz表示1平方英尺的面积上重量为1盎司的铜箔的厚度，约等于34.287微米；1mil表示千分之一英寸，约等于25.4微米。 

例如：对于铜厚大于6oz的厚铜电路板，在制作线路宽度/间距小于8mil/8mil的密集线路时，如果采用常规的蚀刻方法，由于侧蚀严重，将难以制作出尺寸合格的线路，也难以加工出合格的阻焊图形。 

发明内容

本发明实施例提供一种厚铜电路板的制作方法，可以在铜厚大于6oz的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路。 

一种厚铜电路板的制作方法，包括：分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。 

本发明实施例采用分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形的技术方案，很容易制作出尺寸合格的密集线路，也容易加工出合格的阻焊图形；并且，在蚀刻厚铜箔的一面之后，通过设置对位靶标，在蚀刻另一面时，可以保证对位精确，防止两面蚀刻出现偏差。 

附图说明

图1a是本发明一个实施例提供的厚铜电路板的制作方法的流程图； 

图1b是本发明另一实施例提供的厚铜电路板的制作方法的流程图； 

图2a-l是采用本发明方法制造的厚铜电路板在各个阶段的示意图。 

具体实施方式

以下结合附图对本发明实施例进行详细说明。 

请参考图1a，本发明实施例提供一种厚铜电路板的制作方法，分别在厚铜箔的两面进行蚀刻，制作电路图形，其中，蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标；蚀刻所述厚铜箔的第二面时，采用所述对位靶标进行定位。该方法具体包括： 

110、在厚铜箔的第一面蚀刻电路图形。 

所说的厚铜箔可以是厚度超过3oz的铜箔，尤其可以是厚度达到或超过6oz的铜箔。本步骤采用常规方法先在厚铜箔的第一面蚀刻电路图形，但是，本次蚀刻深度有限，并不贯穿整个厚铜箔。 

120、在所述厚铜箔上设置对位靶标。 

本步骤中，在厚铜箔上加工定位柱或定位通孔等作为定位靶标，以便在对厚铜箔的第二面进行蚀刻时，可以精确定位，不会布线偏差。 

130、采用所述对位靶标进行定位，在厚铜箔的第二面上蚀刻电路图形。 

本步骤中，采用所述定位靶标定位，蚀刻厚铜箔的第二面，本次蚀刻与上次对第一面的蚀刻均蚀刻厚铜箔上相同的部位。则，本次蚀刻的深度也不必贯穿整个厚铜箔，蚀刻出的凹槽的底部只要抵达上次蚀刻而成的凹槽即可，这样，两次蚀刻的凹槽连接贯穿整个厚铜箔，从而形成电路图形。 

本实施例采用分别在厚铜箔的两面蚀刻电路图形的技术，可以减小每次蚀刻的蚀刻深度，进而降低侧蚀的影响，从而可以在铜厚大于3oz的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路，该方法尤其适用于在6oz以上的厚铜电路板上制作出尺寸合格的密集线路；并且，通过采用设置对位靶标的技术，可以保证在厚铜箔的正反两面进行蚀刻时，没有蚀刻偏差或者蚀刻偏差最小。 

请参考图1b，本发明一个实施例提供的厚铜电路板的制作方法，该实施例以6oz厚铜电路板为例，包括： 

210、在厚铜箔的第一面蚀刻电路图形，蚀刻部位形成第一凹槽。 

如图2a和2b所示，本实施例先在厚铜箔100的第一面制作电路图形，包括：加工抗蚀膜200，将需要形成电路图形的部位挡住；然后进行蚀刻，将不需要 的形成电路图形的部位蚀刻出第一凹槽101。第一凹槽101的深度接近厚铜箔100厚度的一半即3oz，可以略大于3oz，也可以略小于3oz。其中，抗蚀膜200可以是干膜(Dry film)。加工抗蚀膜200的步骤可以包括贴膜、曝光和显影。 

220、蚀刻所述厚铜箔的第一面后，在所述厚铜箔上设置对位靶标。 

对位靶标可以在蚀刻厚铜箔100的第二面时起到定位的作用，保证两面蚀刻的图形一致，尽量避免出现偏差。一种实施方式中，如图2c所示，可以在厚铜箔100上开设通孔作为对位靶标300，并且，所开设的通孔可以有多个，例如分别在厚铜箔100的四个角开设四个通孔，作为对位靶标300。 

230、在厚铜箔的第一面压合半固化片，使第一凹槽被部分半固化片材料填充。