[发明专利]电路载板导电凸块的制作方法

权利要求书

1.一种电路载板导电凸块的制作方法，其特征在于，本制作方法包含：

准备一电路载板，该电路载板的上表面及下表面中至少其中之一具有至少一连接垫嵌入于该电路载板之中；

在该电路载板的该上表面及该下表面中至少其中之一形成一双层材料结构，该双层材料结构包含一防焊层以及一保护层，该保护层位于该防焊层的外表面；

对于该至少一连接垫的位置，在该双层材料结构中直接形成至少一孔洞；

形成一导电种子层，该导电种子层形成在该保护层的表面以及该至少一孔洞的孔壁；

在该保护层上电镀以形成一导电材料层，使该导电材料层填满该至少一孔洞并形成在该保护层上，且该导电材料层的高度高于该双层材料结构；

去除在该保护层表面的该导电材料层，而该至少一孔洞中之导电材料的高度等于在该双层材料结构中的该至少一孔洞的高度；以及

以一剥除剂去除该保护层，使该导电材料在该电路载板的表面从该防焊层突起，而形成至少一导电凸块。

2.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，该保护层为一干膜或一防焊油墨，该防焊油墨以重量百分比85％的油墨主剂及15％的硬化剂所形成。

3.如权利要求2中所述的方法，其特征在于，该干膜为Du Pont公司所生产的W140、W250；Asahi公司的AQ-1558、AQ-1550、ASG-302；Hitachi公司的RY-3525、RD1225、H-7034，Nanya Longlite公司的A238、AF5040、AF5075的至少其中之一。

4.如权利要求2中所述的方法，其特征在于，该防焊油墨中，该油墨主剂中包含压克力树脂以及填充剂，该压克力树脂的重量百分比低于30％，该填充剂中包含硫酸钡及二氧化硅溶剂。

5.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，形成该导电种子层及该导电材料的材料至少包含铜。

6.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，除在该保护层表面的该导电材料系以化学蚀刻方式完成。

7.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，除在该保护层表面的该导电材料系以机械研磨方式完成。

8.如权利要求1中所述的方法，其特征在于，进一步在电镀以形成该导电材料层之前，先形成一导电种子层，该导电种子层形成在该保护层的表面以及该至少一孔洞的孔壁，再将该导电材料层形成在该导电种子层之上。