[发明专利]电路载板导电凸块的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路载板导电凸块的制作方法，尤其是应用双层结构进行制作。

背景技术

传统上制作电路载板上的导电凸块，以连接芯片或其它组件，通常是在基板上先形成防焊层，接着以影像转移的方式形成孔洞，接着电镀铜，再以影像转移方式在铜上形成光阻剂或干膜，在蚀刻去除非必要的铜，最后去除光阻剂或干膜而完成导电凸块。

然而，传统的方式，需要借由两次的影像转移，因为蚀刻必然有公差，所以必须设计上需要维持一定的空间，以避免导电凸块重迭而造成电气短路的问题，所以难以提高导电凸块的密度，以及连接芯片或其它组件的数量。因此，需要一种能够提升导电凸块的密度的方法。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：准备电路载板，电路载板的上表面及下表面中至少其中之一具有至少一连接垫嵌入于该电路载板之中；在电路载板的上表面及下表面中至少其中之一形成双层材料结构，双层材料结构包含防焊层以及保护层；对于至少一连接垫的位置，在双层材料结构中直接形成至少一孔洞；形成导电种子层，导电种子层形成在保护层的表面以及至少一孔洞的孔壁；电镀以形成一导电材料层，所电镀的导电材料层填满至少一孔洞并形成在保护层上，且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除在保护层表面的导电材料层，而至少一孔洞中的导电材料的高度等于在双层材料结构中的至少一孔洞的高度；以及去除该保护层，使导电材料在该电路载板的表面从该防焊层突起，而形成至少一导电凸块，其中形成导电种子层及导电材料层的材料至少包含铜。

其中保护层为干膜或防焊油墨，干膜可以为Du Pont公司所生产的W140、W250；Asahi公司的AQ-1558、AQ-1550、ASG-302，Hitachi公司的RY-3525、RD1225、H-7034，Nanya Longlite公司的A238、AF5040、AF5075的至少其中之一，防焊油墨以重量百分比85％的油墨主剂以及15％的硬化剂所形成，该油墨主剂中包含低于的压克力树脂以及填充剂，该压克力树脂的重量百分比低于30％，而填充剂中至少包含硫酸钡和二氧化硅溶剂，使该防焊油墨具有耐酸碱及易剥除的特性。

本发明的特点在于，借由保护层的耐制程特性能够直接应用于整个制程之中，且保护层易于剥除而不会有材料残留、影响外观及性质的问题，另外，直接借由雷射钻孔，直接在保护层上形成开口，而并非以传统影像转移的方式形成，可以避免层间的对位公差，而能够更精确的形成导电凸块，进一步能够使导电凸块的密度提升，而使同一电路载板具有更良好的电气连接性能。

附图说明

图1至图7为本发明电路载板导电凸块的制作方法的逐步流程图。

具体实施方式

以下配合附图对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本技术领域的技术人员在阅读本说明书后能据以实施。

如图1至图7所示，本发明电路载板导电凸块的制作方法的逐步流程图。如图1所示，首先准备一电路载板10，该电路载板10的上表面及下表面中至少中之一具有至少一连接垫15嵌入于该电路载板之中，本发明是以单一基板、双面载板做为示例，但不限于此。如图2所示，在电路载板10的上表面及下表面中至少其中之一形成一双层材料结构20，该双层材料结构20包含一防焊层21以及一保护层23，该防焊层21为绝缘材料，例如常用的绿漆，而该保护层23位于该防焊层21的外表面，为一干膜或一防焊油墨，例如，干膜可以为Du Pont公司所生产的W140、W250；Asahi公司的AQ-1558、AQ-1550、ASG-302，Hitachi公司的RY-3525、RD1225、H-7034，Nanya Longlite公司的A238、AF5040、AF5075的至少其中之一，而防焊油墨以重量百分比85％的油墨主剂以及15％的硬化剂所形成，该油墨主剂中包含低于的压克力树脂以及填充剂，该压克力树脂的重量百分比低于30％，而填充剂中至少包含硫酸钡和二氧化硅溶剂，使该防焊油墨具有耐酸碱及易剥除的特性。

如图3所示，以雷射钻孔方式，在连接垫15的位置，在双层材料结构20直接形成孔洞30。如图4所示，在上下表面形成一导电种子层40，该导电种子层40形成在保护层23的表面以及孔洞30的孔壁，使后续的电镀层容易附着。如图5所示，在导电种子层40上以电镀形成一导电材料层50，该导电材料层50填满孔洞并形成在保护层23上，且导电材料层50的高度高于双层材料结构20，其中形成导电种子层40以及导电材料层50的材料至少包含铜。