[发明专利]LED封装方法及LED无效
| 申请号： | 201110213497.1 | 申请日： | 2011-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102270713A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 韦健华;孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 | ||
1.一种LED封装方法，提供LED芯片、胶体、以及带有腔体的支架，所述胶体包括荧光胶，然后将所述LED芯片设置在所述腔体的底部，最后在所述腔体内填充所述荧光胶，其特征在于，填充所述荧光胶的过程包括：
点胶：在所述腔体内点胶；
倒置：将点胶后的支架倒置，使腔体的开口向下；
烘烤：将倒置后的支架进行烘烤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述点胶为一次点胶，在所述腔体内的填充的胶体为荧光胶。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶体还包括透明胶，所述点胶为多次间隔点胶。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多次间隔点胶包括：在所述腔体内先填充所述荧光胶，然后再填充所述透明胶。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多次间隔点胶包括：在所述腔体内先填充所述透明胶，然后再填充所述荧光胶。
6.如权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，填充在所述腔体内的荧光胶厚度小于所述腔体的高度。
7.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述烘烤为倒置放置多段式烘烤。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述倒置放置多段式烘烤为三段式升温烘烤。
9.如权利要求3-5任一项所述的方法，其特征在于，所述透明胶的胶水材质与所述荧光胶的胶水材质相同。
10.一种LED，其特征在于，所述LED由权利要求1-9任一项所述的方法制得。
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